描述:IC OUT COMPRTR OPAMP COMB 14SOIC *类型:放大器，比较器 *应用:滤波器 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 10MSOP *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 10MSOP *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 8MSOP *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:8-MSOP-EP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 8UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 8SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 8UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 8SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP *类型:转阻放大器 *应用:音频 安装类型:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:52000 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 8DFN *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 8MSOP *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:8-MSOP-EP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 14SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 14SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 10UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 10UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 8LFCSP *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:8-LFCSP（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:5000 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP 8SOIC *类型:放大器，比较器 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 8UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP *类型:转阻放大器 *应用:音频 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:8000 每包的数量:1

描述:IC LIMITING AMP 24TQFN *类型:限幅放大器 *应用:BOSA，GPON/EPON ONU 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-TQFN（4x4） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 8SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP *类型:转阻放大器 *应用:音频 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 8DFN *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 8MSOP *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP 8DIP *类型:放大器，比较器 *应用:智能卡 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1