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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
AD8306AR
Datasheet 规格书
ROHS
管件
48
|
Analog Devices Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC LIMIT AMP 16SO
*类型:限制-对数放大器
*应用:接收器信号强度指示(RSSI)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:管件
数量:48
每包的数量:1
|
|
MAX2077CTK+T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 68-WFQFN 裸露焊盘 | 68-TQFN(10x10) |
描述:IC ULTRASOUND RECEIVERS 68TQFN
*类型:超声波接收器
*应用:医疗用超声波成像,声纳
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:68-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:68-TQFN(10x10)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MAX2077CTK+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
10
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 68-WFQFN 裸露焊盘 | 68-TQFN(10x10) |
描述:IC ULTRASOUND RECEIVERS 68TQFN
*类型:超声波接收器
*应用:医疗用超声波成像,声纳
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:68-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:68-TQFN(10x10)
标签:
包装:管件
数量:10
每包的数量:1
|
|
8010950000
Datasheet 规格书
ROHS
散装
1
|
Weidmüller | - | - |
描述:IC DKLI TS35 24VDC
*类型:-
*应用:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:散装
数量:1
每包的数量:1
|
|
8019530000
Datasheet 规格书
ROHS
散装
10
|
Weidmüller | - | - |
描述:IC DKLI TS35 24VDC
*类型:-
*应用:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:散装
数量:10
每包的数量:1
|
|
TSM102ID
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1000
|
STMicroelectronics | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC AMP COMP REF 16SO
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:电源管理
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:管件
数量:1000
每包的数量:1
|
|
LM392DR2G
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
onsemi | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC AMP COMP 8SOIC
*类型:放大器,比较器
*应用:传感器放大器
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
NJM2204AD
Datasheet 规格书
ROHS
管件
25
|
Nisshinbo Micro Devices Inc. | 16-DIP(0.300",7.62mm) | 16-DIP |
描述:IC LIMITING AMP 16DIP
*类型:限幅放大器
*应用:电信
安装类型:通孔
封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装:16-DIP
标签:
包装:管件
数量:25
每包的数量:1
|
|
SY88773VKI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88773VMI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-MLF®(3x3) |
描述:IC LIMIT AMP 16MLF
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-MLF®(3x3)
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88843VKI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘 | 10-MSOP-EP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘
供应商器件封装:10-MSOP-EP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88843VMI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-MLF®(3x3) |
描述:IC LIMIT AMP 16MLF
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-MLF®(3x3)
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88883VKI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88933VKI-TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:1000
每包的数量:1
|
|
SY88973VKI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘 | 10-MSOP-EP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘
供应商器件封装:10-MSOP-EP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88973VMI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-MLF®(3x3) |
描述:IC LIMIT AMP 16MLF
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-MLF®(3x3)
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88993AVKC
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88993AVKC-TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:1000
每包的数量:1
|
|
SY88773VKG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88843VKG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88843VMG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-MLF®(3x3) |
描述:IC LIMIT AMP 16MLF
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-MLF®(3x3)
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88973VKG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88973VMG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-MLF®(3x3) |
描述:IC LIMIT AMP 16MLF
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-MLF®(3x3)
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88703VKC
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88703VKC-TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:1000
每包的数量:1
|