描述:IC RECEIVER DIE *类型:接收器 *应用:以太网 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:散装 数量:20500 每包的数量:1

描述:IC RECEIVER DIE *类型:接收器 *应用:以太网 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:托盘 数量:400 每包的数量:1

描述:IC RECEIVER DIE *类型:接收器 *应用:以太网 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:托盘 数量:400 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP 8VSSOP *类型:放大器，比较器 *应用:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:250 每包的数量:1

描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE *类型:转阻放大器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:散装 数量:25000 每包的数量:1

描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE *类型:转阻放大器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:散装 数量:25000 每包的数量:1

描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE *类型:转阻放大器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:散装 数量:25000 每包的数量:1

描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE *类型:转阻放大器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:散装 数量:25000 每包的数量:1

描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP WAFER *类型:转阻放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:触片 标签: 包装:散装 数量:55000 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 10UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 10UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 10UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP WAFER *类型:转阻放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:触片 标签: 包装:散装 数量:8000 每包的数量:1

描述:IC AMP TIA BARE DIE *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:50 每包的数量:1

描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE *类型:转阻放大器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:托盘 数量:400 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP 8VSSOP *类型:放大器，比较器 *应用:安全系统 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 16QFN *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:管件 数量:121 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 16QFN *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:管件 数量:121 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 16QFN *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:管件 数量:121 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 8MSOP *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:8-MSOP-EP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 16QFN *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:管件 数量:121 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 16QFN *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:管件 数量:121 每包的数量:1

描述:IC ADC DRIVER 16QFN *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:管件 数量:121 每包的数量:1

描述:IC LIMITING AMP 16QFN *类型:限幅放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN（3x3） 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1

描述:IC VGAIN AMP 20QSOP *类型:可变增益放大器 *应用:信号处理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:20-QSOP 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1