描述:IC AMP COMP REF 8MSOP *类型:放大器，比较器，参考 *应用:GSM 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 8DFN *类型:放大器，比较器，参考 *应用:GSM 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（3x3） 标签: 包装:管件 数量:121 每包的数量:1

描述:IC ISOLATOR 16SOIC *类型:隔离器，误差放大器 *应用:分路稳压器，线性电源，逆变器，UPS 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC ISOLATOR 16SOIC *类型:隔离器，误差放大器 *应用:分路稳压器，线性电源，逆变器，UPS 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:37 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 8DFN *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（2x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 8DFN *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（2x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC VGAIN AMP 20TQFN *类型:可变增益放大器 *应用:CATV 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN（5x5） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1

描述:IC VGAIN AMP 20TQFN *类型:可变增益放大器 *应用:CATV 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN（5x5） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP 8SOIC *类型:放大器，比较器 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP 8SOIC *类型:放大器，比较器 *应用:安全系统 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:75 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP 8UMAX *类型:放大器，比较器 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP 8SOIC *类型:放大器，比较器 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP 8UMAX *类型:放大器，比较器 *应用:智能卡 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 8SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:GSM 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SO 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP REF 8MSOP *类型:放大器，比较器，参考 *应用:GSM 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC VGAIN AMP 20TQFN *类型:可变增益放大器 *应用:CATV 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN（5x5） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1

描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件 数量:10 每包的数量:1

描述:IC LIMIT AMP 16QSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:- 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:管件 数量:10 每包的数量:1

描述:IC AMP COMP 8SOIC *类型:放大器，比较器 *应用:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:95 每包的数量:1

描述:IC OPAMP COMPARATOR COMBO 8SOIC *类型:放大器，比较器 *应用:传感器放大器 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1

描述:IC CIRCUIT SAMPLE-N-HOLD 8-UDFN *类型:采样和保持 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 供应商器件封装:8-UDFN（2X2） 标签: 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1

描述:IC AMP TIA BARE DIE *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:18000 每包的数量:1

描述:IC AMP TIA BARE DIE *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:18000 每包的数量:1

描述:IC RECEIVER DIE *类型:接收器 *应用:以太网 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:散装 数量:21500 每包的数量:1

描述:IC RECEIVER DIE *类型:接收器 *应用:以太网 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:散装 数量:21500 每包的数量:1