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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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共 1520 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt GN1035CWA-CHIP
托盘
400
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Semtech Corporation - -
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP *类型:转阻放大器 *应用:以太网 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:400 每包的数量:1
alt GN1055CW-CHIP
托盘
400
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Semtech Corporation - -
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP *类型:转阻放大器 *应用:以太网 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:400 每包的数量:1
alt GN1056CW-CHIP
托盘
400
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Semtech Corporation - -
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP *类型:转阻放大器 *应用:以太网 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:400 每包的数量:1
alt GN1057CW-CHIP
托盘
400
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Semtech Corporation - -
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP *类型:转阻放大器 *应用:以太网 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:400 每包的数量:1
alt GN1068-GRP6
托盘
22500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Semtech Corporation - -
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP *类型:转阻放大器 *应用:以太网 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:22500 每包的数量:1
alt GN1068-CHIP
托盘
400
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Semtech Corporation - -
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP *类型:转阻放大器 *应用:以太网 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:400 每包的数量:1
alt GN1083-CHIP
托盘
270
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Semtech Corporation - -
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP *类型:转阻放大器 *应用:以太网 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:270 每包的数量:1
alt GN7052-CHIP
散装
10
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Semtech Corporation - -
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE *类型:转阻放大器 *应用:音频 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:10 每包的数量:1
alt ADN3010-11-50A-RL7
卷带(TR)
5000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 模具 模具
描述:IC RECEIVER DIE *类型:接收器 *应用:光学 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:卷带(TR) 数量:5000 每包的数量:1
alt ADN3010-11-50A-DF
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 模具 模具
描述:IC RECEIVER DIE *类型:接收器 *应用:光学 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
alt GN1084-CHIP
托盘
270
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Semtech Corporation - -
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP *类型:转阻放大器 *应用:音频 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:270 每包的数量:1
SA5217D/01,112
管件
38
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 20-SO
描述:IC POSTAMPLIFIER 20SO *类型:后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:20-SO 标签: 包装:管件 数量:38 每包的数量:1
SA5217D/01,118
卷带(TR)
2000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 20-SO
描述:IC POSTAMPLIFIER 20SO *类型:后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:20-SO 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2000 每包的数量:1
CS59201GDR8
卷带(TR)剪切带(CT)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC DIFFERENTIAL 8SOIC *类型:差分 *应用:Winchester 伺服系统前置放大器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:2500 每包的数量:1
alt TSM1002DS
管件
25
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
STMicroelectronics - -
描述:IC OPAMP/COMPARATOR 16DIP *类型:- *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1
ADUM4190BRIZ-RL
卷带
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 16-SOIC(7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC ISOLATOR 16SOIC *类型:隔离器,误差放大器 *应用:分路稳压器,线性电源,逆变器,UPS 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
MAX3518ETP+TG2Z
卷带(TR)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 20-WQFN 裸露焊盘 20-TQFN(5x5)
描述:IC VGAIN AMP 20TQFN *类型:可变增益放大器 *应用:CATV 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN(5x5) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
ADUM4190SRIZ-RL
卷带
1000
10+: 19.3510 100+: 19.0055 1000+: 18.8327 3000+: 18.3144
我要买
Analog Devices Inc. 16-SOIC(7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC ISOLATOR 16SOIC *类型:隔离器,误差放大器 *应用:分路稳压器,线性电源,逆变器,UPS 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
alt MAX3520ETP+TG2Z
卷带(TR)
2500
10+: 19.5788 100+: 19.2292 1000+: 19.0544 3000+: 18.5300
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated - -
描述:IC AMP DOCSIS 3 CABLE UPSTREAM *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
LT6108IDCB-2#TRMPBF
卷带
500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 8-WFDFN 裸露焊盘 8-DFN(2x3)
描述:IC AMP COMP REF 8DFN *类型:放大器,比较器,参考 *应用:电流感测,电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN(2x3) 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1
ADPD2210ACPZ-RL
卷带(TR)
10000
10+: 22.1607 100+: 21.7649 1000+: 21.5671 3000+: 20.9735
我要买
Analog Devices Inc. 6-UDFN 裸露焊盘,CSP 6-LFCSP-UD(2x2)
描述:IC AMPLIFIER 6LFCSP *类型:放大器 *应用:音频 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:6-LFCSP-UD(2x2) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:10000 每包的数量:1
LTC1542CDD#TRPBF
卷带(TR)
2500
10+: 21.1229 100+: 20.7457 1000+: 20.5571 3000+: 19.9913
我要买
Analog Devices Inc. 8-WFDFN 裸露焊盘 8-DFN(3x3)
描述:IC AMP COMP REF 8DFN *类型:放大器,比较器,参考 *应用:GSM 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN(3x3) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
LM613IWMX
卷带
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 16-SOIC(7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC AMP COMP REF 16SOIC *类型:放大器,比较器,参考 *应用:电源监控器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
LT6108IMS8-1#TRPBF
卷带(TR)
2500
10+: 21.7177 100+: 21.3299 1000+: 21.1360 3000+: 20.5542
我要买
Analog Devices Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC AMP COMP REF 8MSOP *类型:放大器,比较器,参考 *应用:电流感测,电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
LT6108IMS8-2#TRPBF
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC AMP COMP REF 8MSOP *类型:放大器,比较器,参考 *应用:电流感测,电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
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