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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
GN1035CWA-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
400
|
Semtech Corporation | - | - |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP
*类型:转阻放大器
*应用:以太网
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:托盘
数量:400
每包的数量:1
|
|
GN1055CW-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
400
|
Semtech Corporation | - | - |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP
*类型:转阻放大器
*应用:以太网
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:托盘
数量:400
每包的数量:1
|
|
GN1056CW-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
400
|
Semtech Corporation | - | - |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP
*类型:转阻放大器
*应用:以太网
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:托盘
数量:400
每包的数量:1
|
|
GN1057CW-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
400
|
Semtech Corporation | - | - |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP
*类型:转阻放大器
*应用:以太网
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:托盘
数量:400
每包的数量:1
|
|
GN1068-GRP6
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
22500
|
Semtech Corporation | - | - |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP
*类型:转阻放大器
*应用:以太网
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:托盘
数量:22500
每包的数量:1
|
|
GN1068-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
400
|
Semtech Corporation | - | - |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP
*类型:转阻放大器
*应用:以太网
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:托盘
数量:400
每包的数量:1
|
|
GN1083-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
270
|
Semtech Corporation | - | - |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP
*类型:转阻放大器
*应用:以太网
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:托盘
数量:270
每包的数量:1
|
|
GN7052-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
散装
10
|
Semtech Corporation | - | - |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE
*类型:转阻放大器
*应用:音频
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:散装
数量:10
每包的数量:1
|
|
ADN3010-11-50A-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
5000
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC RECEIVER DIE
*类型:接收器
*应用:光学
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
包装:卷带(TR)
数量:5000
每包的数量:1
|
|
ADN3010-11-50A-DF
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC RECEIVER DIE
*类型:接收器
*应用:光学
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
包装:托盘
数量:1
每包的数量:1
|
|
GN1084-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
270
|
Semtech Corporation | - | - |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP
*类型:转阻放大器
*应用:音频
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:托盘
数量:270
每包的数量:1
|
|
SA5217D/01,112
Datasheet 规格书
ROHS
管件
38
|
NXP USA Inc. | 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 20-SO |
描述:IC POSTAMPLIFIER 20SO
*类型:后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:20-SO
标签:
包装:管件
数量:38
每包的数量:1
|
|
SA5217D/01,118
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2000
|
NXP USA Inc. | 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 20-SO |
描述:IC POSTAMPLIFIER 20SO
*类型:后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:20-SO
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2000
每包的数量:1
|
|
CS59201GDR8
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
2500
|
onsemi | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC DIFFERENTIAL 8SOIC
*类型:差分
*应用:Winchester 伺服系统前置放大器
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:卷带(TR)剪切带(CT)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
TSM1002DS
Datasheet 规格书
ROHS
管件
25
|
STMicroelectronics | - | - |
描述:IC OPAMP/COMPARATOR 16DIP
*类型:-
*应用:-
安装类型:通孔
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:管件
数量:25
每包的数量:1
|
|
ADUM4190BRIZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1000
|
Analog Devices Inc. | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC ISOLATOR 16SOIC
*类型:隔离器,误差放大器
*应用:分路稳压器,线性电源,逆变器,UPS
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:1000
每包的数量:1
|
|
MAX3518ETP+TG2Z
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 20-WQFN 裸露焊盘 | 20-TQFN(5x5) |
描述:IC VGAIN AMP 20TQFN
*类型:可变增益放大器
*应用:CATV
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-TQFN(5x5)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
ADUM4190SRIZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1000
|
Analog Devices Inc. | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC ISOLATOR 16SOIC
*类型:隔离器,误差放大器
*应用:分路稳压器,线性电源,逆变器,UPS
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:1000
每包的数量:1
|
|
MAX3520ETP+TG2Z
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | - |
描述:IC AMP DOCSIS 3 CABLE UPSTREAM
*类型:-
*应用:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
LT6108IDCB-2#TRMPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
500
|
Analog Devices Inc. | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-DFN(2x3) |
描述:IC AMP COMP REF 8DFN
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:电流感测,电源管理
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN(2x3)
标签:
包装:卷带
数量:500
每包的数量:1
|
|
ADPD2210ACPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
10000
|
Analog Devices Inc. | 6-UDFN 裸露焊盘,CSP | 6-LFCSP-UD(2x2) |
描述:IC AMPLIFIER 6LFCSP
*类型:放大器
*应用:音频
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:6-LFCSP-UD(2x2)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:10000
每包的数量:1
|
|
LTC1542CDD#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc. | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-DFN(3x3) |
描述:IC AMP COMP REF 8DFN
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:GSM
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN(3x3)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
LM613IWMX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1000
|
Texas Instruments | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC AMP COMP REF 16SOIC
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:电源监控器
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:1000
每包的数量:1
|
|
LT6108IMS8-1#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc. | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC AMP COMP REF 8MSOP
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:电流感测,电源管理
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
LT6108IMS8-2#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Analog Devices Inc. | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC AMP COMP REF 8MSOP
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:电流感测,电源管理
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|