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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt SY88793VKG-TR
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY88843AVMG
管件
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-MLF®（3x3）
描述:IC LIMIT AMP 16MLF *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY88843AVMG TR
卷带（TR）
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-MLF®（3x3）
描述:IC LIMIT AMP 16MLF *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
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管件管件
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件管件 数量:100 每包的数量:1
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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管件
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-MLF®（3x3）
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 10-MSOP-EP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:10-MSOP-EP 标签: 包装:管件管件 数量:100 每包的数量:1
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 10-MSOP-EP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:10-MSOP-EP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-MLF®（3x3）
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-MLF®（3x3）
描述:IC LIMIT AMP 16MLF *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
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管件
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY88973BLMG-TR
卷带（TR）
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN（3x3）
描述:IC LIMIT AMP 16MLF *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN（3x3）
描述:IC LIMIT AMP 16MLF *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 10-MSOP-EP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:10-MSOP-EP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY88053ALMG
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? 16-MLF?（3X3）
描述:IC POST AMP 3.3V MLF33Q-16L *类型:限幅放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? 供应商器件封装:16-MLF?（3X3） 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN（3x3）
描述:IC LIMIT AMP 16MLF *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
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