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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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共 1520 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MAX3266CSA
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP 8SOIC *类型:转阻前置放大器 *应用:以太网 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX3664ESA
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP 8SOIC *类型:转阻前置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
MAX3665EUA
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 8-uMAX/uSOP
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP 8UMAX *类型:转阻前置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4373FESA
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC AMP COMP REF 8SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4373FEUA
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 8-uMAX/uSOP
描述:IC AMP COMP REF 8UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4373HESA
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC AMP COMP REF 8SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4373HEUA
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 8-uMAX/uSOP
描述:IC AMP COMP REF 8UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4373TESA
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC AMP COMP REF 8SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4373TEUA
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 8-uMAX/uSOP
描述:IC AMP COMP REF 8UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4374FESD
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 14-SOIC（3.90mm 宽） 14-SOIC
描述:IC AMP COMP REF 14SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
alt MAX4374FEUB
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-uMAX/uSOP
描述:IC AMP COMP REF 10UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4374HESD
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 14-SOIC（3.90mm 宽） 14-SOIC
描述:IC AMP COMP REF 14SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
alt MAX4374HEUB
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-uMAX/uSOP
描述:IC AMP COMP REF 10UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4374TESD
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 14-SOIC（3.90mm 宽） 14-SOIC
描述:IC AMP COMP REF 14SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
alt MAX4374TEUB
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-uMAX/uSOP
描述:IC AMP COMP REF 10UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4375FESD
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 14-SOIC（3.90mm 宽） 14-SOIC
描述:IC AMP COMP REF 14SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
alt MAX4375FEUB
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-uMAX/uSOP
描述:IC AMP COMP REF 10UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4375HESD
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 14-SOIC（3.90mm 宽） 14-SOIC
描述:IC AMP COMP REF 14SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
alt MAX4375HEUB
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-uMAX/uSOP
描述:IC AMP COMP REF 10UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX4375TESD
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 14-SOIC（3.90mm 宽） 14-SOIC
描述:IC AMP COMP REF 14SOIC *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
alt MAX4375TEUB
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-uMAX/uSOP
描述:IC AMP COMP REF 10UMAX *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MPA4609IPFBT
卷带
250
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-TQFP 48-TQFP（7x7）
描述:IC PREAMPLIFIER 48TQFP *类型:前置放大器 *应用:测试设备 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7x7） 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1
AD8305ACP-R2
剪切带（CT）
250
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 16-LFCSP-VQ（3x3）
描述:IC LOGARITHM CONV 100DB 16-LFCSP *类型:对数转换器 *应用:光纤 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ（3x3） 标签: 包装:剪切带（CT） 数量:250 每包的数量:1
ADL5306ACP-R2
剪切带（CT）
250
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 16-LFCSP（3x3）
描述:IC CONVERT LOGARITH 60DB 16LFCSP *类型:对数转换器 *应用:光纤 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:16-LFCSP（3x3） 标签: 包装:剪切带（CT） 数量:250 每包的数量:1
AD8138AR-REEL
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC ADC DRIVER 8SOIC *类型:ADC 驱动器 *应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
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