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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
MAX9004ESD
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC AMP COMP REF 14SOIC
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:智能卡
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
MAX9004EUB
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-uMAX/uSOP |
描述:IC AMP COMP REF 10UMAX
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:智能卡
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-uMAX/uSOP
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
MAX9004EUB-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-uMAX/uSOP |
描述:IC AMP COMP REF 10UMAX
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:智能卡
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-uMAX/uSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MAX9005ESA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC AMP COMP 8SOIC
*类型:放大器,比较器
*应用:智能卡
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
MAX9005ESA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC AMP COMP 8SOIC
*类型:放大器,比较器
*应用:智能卡
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MAX951EPA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-PDIP |
描述:IC AMP COMP REF 8DIP
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:智能卡
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM)
供应商器件封装:8-PDIP
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
MAX951ESA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC AMP COMP REF 8SOIC
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:智能卡
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
MAX951ESA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC AMP COMP REF 8SOIC
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:智能卡
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MAX951EUA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-uMAX/uSOP |
描述:IC AMP COMP REF 8UMAX
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:智能卡
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-uMAX/uSOP
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
MAX952ESA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC AMP COMP REF 8SOIC
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:智能卡
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MAX953EPA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-PDIP |
描述:IC AMP COMP 8DIP
*类型:放大器,比较器
*应用:智能卡
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM)
供应商器件封装:8-PDIP
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
MAX953EUA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-uMAX/uSOP |
描述:IC AMP COMP 8UMAX
*类型:放大器,比较器
*应用:智能卡
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-uMAX/uSOP
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
MAX953EUA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-uMAX/uSOP |
描述:IC AMP COMP 8UMAX
*类型:放大器,比较器
*应用:智能卡
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-uMAX/uSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
GN1052WA2-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
散装
400
|
Semtech Corporation | 模块 | 模块 |
描述:IC RETIMER MODULE
*类型:重计时器
*应用:光纤
安装类型:-
封装/外壳:模块
供应商器件封装:模块
标签:
包装:散装
数量:400
每包的数量:1
|
|
GN1052CWA2-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
散装
400
|
Semtech Corporation | 模块 | 模块 |
描述:IC RETIMER MODULE
*类型:重计时器
*应用:光纤
安装类型:-
封装/外壳:模块
供应商器件封装:模块
标签:
包装:散装
数量:400
每包的数量:1
|
|
AD8138AARZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc. | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC DIFF ADC DVR 8-SOIC
*类型:ADC 驱动器
*应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
AD8138AARMZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
3000
|
Analog Devices Inc. | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC ADC DRIVER DIFF 8MSOP
*类型:ADC 驱动器
*应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:3000
每包的数量:1
|
|
AD8138AARZ-R7
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Analog Devices Inc. | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC DIFF ADC DVR 8-SOIC
*类型:ADC 驱动器
*应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:卷带(TR)
数量:1000
每包的数量:1
|
|
GN1250L-CNTE3
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Semtech Corporation | - | 16-QFN |
描述:IC LIMITING AMP 16QFN
*类型:限幅放大器
*应用:以太网
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:-
供应商器件封装:16-QFN
标签:
包装:卷带(TR)
数量:1000
每包的数量:0
|
|
GN1250L-CNE3
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
Semtech Corporation | - | 16-QFN |
描述:IC LIMITING AMP 16QFN
*类型:限幅放大器
*应用:以太网
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:-
供应商器件封装:16-QFN
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
GN7053-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
散装
400
|
Semtech Corporation | - | - |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE
*类型:转阻放大器
*应用:音频
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:散装
数量:400
每包的数量:1
|
|
GN1052CW-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
400
|
Semtech Corporation | 模具 | 模具 |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE
*类型:转阻放大器
*应用:以太网
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
包装:托盘
数量:400
每包的数量:1
|
|
GN7068-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
100
|
Semtech Corporation | 模具 | 模具 |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE
*类型:转阻放大器
*应用:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
包装:托盘
数量:100
每包的数量:1
|
|
GN1058CW-CHIP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
400
|
Semtech Corporation | - | - |
描述:IC TRANSIMPEDANCE AMP
*类型:转阻放大器
*应用:以太网
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:托盘
数量:400
每包的数量:1
|
|
SY88903VKC
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|