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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
SY88903VKG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88933ALKG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88147DLKG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88993AVKG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88803VKG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88773VMG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-MLF®(3x3) |
描述:IC LIMIT AMP 16MLF
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-MLF®(3x3)
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88923AVKG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88053CLMG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) |
描述:IC LIMITING AMP 16QFN
*类型:限幅放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88349NDLMG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) |
描述:IC LIMIT AMP 16QFN
*类型:限幅后置放大器
*应用:以太网
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
SY88149NDLMG-TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1000
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) |
描述:IC LIMIT AMP 16QFN
*类型:限幅后置放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
标签:
包装:卷带
数量:1000
每包的数量:1
|
|
LM392MX/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)剪切带(CT)
2500
|
Texas Instruments | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC AMP COMP 8SOIC
*类型:放大器,比较器
*应用:传感器放大器
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:卷带(TR)剪切带(CT)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
LM392DR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Texas Instruments | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC AMP COMP 8SOIC
*类型:放大器,比较器
*应用:传感器放大器
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
LM392N/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
管件
40
|
Texas Instruments | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-PDIP |
描述:IC AMP COMP 8DIP
*类型:放大器,比较器
*应用:传感器放大器
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM)
供应商器件封装:8-PDIP
标签:
包装:管件
数量:40
每包的数量:1
|
|
ADUM3190ARQZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1000
|
Analog Devices Inc. | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-QSOP |
描述:IC ISOLATOR 16QSOP
*类型:隔离器,误差放大器
*应用:分路稳压器,线性电源,逆变器,UPS
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
标签:
包装:卷带
数量:1000
每包的数量:1
|
|
LM613IWMX/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1000
|
Texas Instruments | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC AMP COMP REF 16SOIC
*类型:放大器,比较器,参考
*应用:电源监控器
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:1000
每包的数量:1
|
|
MAX3748HETE+T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-TQFN(3x3) |
描述:IC LIMITING AMP 16TQFN
*类型:限幅放大器
*应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-TQFN(3x3)
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MAX3746HETE#TG16
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-TQFN(3x3) |
描述:IC LIMITING AMP 16TQFN
*类型:限幅放大器
*应用:以太网
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-TQFN(3x3)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
LTC6404HUD-2#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
121
|
Analog Devices Inc. | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) |
描述:IC ADC DRIVER 16QFN
*类型:ADC 驱动器
*应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
标签:
包装:管件
数量:121
每包的数量:1
|
|
LTC6404HUD-4#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
121
|
Analog Devices Inc. | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) |
描述:IC ADC DRIVER 16QFN
*类型:ADC 驱动器
*应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
标签:
包装:管件
数量:121
每包的数量:1
|
|
MAX3746HETE#G16
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-TQFN(3x3) |
描述:IC LIMITING AMP 16TQFN
*类型:限幅放大器
*应用:以太网
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-TQFN(3x3)
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
LTC6404HUD-1#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc. | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) |
描述:IC ADC DRIVER 16QFN
*类型:ADC 驱动器
*应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
LTC6404HUD-2#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc. | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) |
描述:IC ADC DRIVER 16QFN
*类型:ADC 驱动器
*应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
LTC6404HUD-4#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc. | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) |
描述:IC ADC DRIVER 16QFN
*类型:ADC 驱动器
*应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
LTC6409CUDB#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Analog Devices Inc. | 10-VFQFN 裸露焊盘 | 10-QFN(3x2) |
描述:IC ADC DRIVER 10QFN
*类型:ADC 驱动器
*应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-QFN(3x2)
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
ADL5303ACPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
|
Analog Devices Inc. | 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 16-LFCSP-WQ(3x3) |
描述:IC LOGARITHMIC CONVERTER 16LFCSP
*类型:对数转换器
*应用:光纤
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
标签:
包装:卷带
数量:5000
每包的数量:1
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