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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 主要用途 输入 输出 电路数 比率 - 输入:输出 差分 - 输入:输出 频率 - 最大值 电压 - 电源 安装类型 工作温度 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
CY22800FXI
管件
97
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Cypress Semiconductor Corp 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC PROG CLOCK GEN 8-SOIC *pll:是 *主要用途:MPEG-2，DTV，STB 输入:晶体或其它 输出:LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:3.14V ~ 3.47V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:97 每包的数量:1
PCK857DGG,518
卷带（TR）
2000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 48-TSSOP
描述:IC CLK BUF DDR 167MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:SSTL-2 输出:SSTL-2 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:167MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1
PCKV857ADGG,512
管件
39
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 48-TSSOP
描述:IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:SSTL-2 输出:SSTL-2 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:250MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:39 每包的数量:1
PCKV857ADGG,518
卷带（TR）
2000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 48-TSSOP
描述:IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:SSTL-2 输出:SSTL-2 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:250MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1
PCKV857ADGV,112
管件
51
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 48-TSSOP
描述:IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:SSTL-2 输出:SSTL-2 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:250MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:51 每包的数量:1
PCKV857ADGV,118
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 48-TSSOP
描述:IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:SSTL-2 输出:SSTL-2 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:250MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
PCKV857DGG,512
管件
39
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 48-TSSOP
描述:IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:SSTL-2 输出:SSTL-2 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:190MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:39 每包的数量:1
PCKV857DGG,518
卷带（TR）
2000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 48-TSSOP
描述:IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:SSTL-2 输出:SSTL-2 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:190MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1
PCKV857DGV,112
管件
51
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 48-TSSOP
描述:IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:SSTL-2 输出:SSTL-2 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:190MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:51 每包的数量:1
PCKV857DGV,118
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 48-TSSOP
描述:IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:SSTL-2 输出:SSTL-2 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:190MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
PCKV857EV,151
托盘
364
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. 56-VFBGA 56-VFBGA（4.5x7）
描述:IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:SSTL-2 输出:SSTL-2 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:190MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFBGA 供应商器件封装:56-VFBGA（4.5x7） 标签: 包装:托盘 数量:364 每包的数量:1
PCKV857EV,118
卷带（TR）
3500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 56-VFBGA 56-VFBGA（4.5x7）
描述:IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:SSTL-2 输出:SSTL-2 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:190MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFBGA 供应商器件封装:56-VFBGA（4.5x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3500 每包的数量:1
CY2280PVXC-11S
管件
30
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 48-SSOP
描述:IC CLOCK SYNTH SS 48SSOP *pll:是 *主要用途:Intel CPU 服务器 输入:时钟 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：19 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:48-SSOP 标签: 包装:管件 数量:30 每包的数量:1
CY2280PVXC-11ST
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 48-SSOP
描述:IC CLOCK SYNTH SS 48SSOP *pll:是 *主要用途:Intel CPU 服务器 输入:时钟 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：19 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:48-SSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
CY2310ANZPVXC-1
管件
47
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 28-SSOP
描述:IC CLK BUFF 10OUT SDRAM 28SSOP *pll:无 *主要用途:Intel CPU，SRAM SO-DIMM 输入:LVCMOS，LVTTL 输出:LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:管件 数量:47 每包的数量:1
CY2310ANZPVXC-1T
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 28-SSOP
描述:IC CLK BUFF 10OUT SDRAM 28SSOP *pll:无 *主要用途:Intel CPU，SRAM SO-DIMM 输入:LVCMOS，LVTTL 输出:LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
CY2318ANZPVXC-11
管件
30
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 48-SSOP
描述:IC CLK BUFF 18OUT SDRAM 48SSOP *pll:无 *主要用途:Intel CPU，存储器，SRAM DIMM 输入:LVCMOS，LVTTL 输出:LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：18 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:48-SSOP 标签: 包装:管件 数量:30 每包的数量:1
CY2318ANZPVXC-11T
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 48-SSOP
描述:IC CLK BUFF 18OUT SDRAM 48SSOP *pll:无 *主要用途:Intel CPU，存储器，SRAM DIMM 输入:LVCMOS，LVTTL 输出:LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：18 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:48-SSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
CY28158OXC
管件
26
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 56-SSOP
描述:IC TIME SPREAD SPECTRUM 56-SSOP *pll:是 *主要用途:服务器 输入:晶体 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：18 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:133.33MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:56-SSOP 标签: 包装:管件 数量:26 每包的数量:1
CY28158OXCT
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 56-SSOP
描述:IC TIME SPREAD SPECTRUM 56-SSOP *pll:是 *主要用途:服务器 输入:晶体 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：18 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:133.33MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:56-SSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
CY28339ZXC
管件
39
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 48-TSSOP II
描述:IC CLK FREQ SYNC CPU 133MHZ *pll:是 *主要用途:Intel CPU 服务器 输入:LVTTL，晶体 输出:时钟 *电路数:2 *比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:133MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP II 标签: 包装:管件 数量:39 每包的数量:1
CY28339ZXCT
卷带（TR）
2000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 48-TSSOP II
描述:IC CLK FREQ SYNC CPU 133MHZ *pll:是 *主要用途:Intel CPU 服务器 输入:LVTTL，晶体 输出:时钟 *电路数:2 *比率 - 输入:输出:- 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:133MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP II 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1
alt CY28346OXC
管件
26
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Skyworks Solutions Inc. 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 56-SSOP
描述:IC CLK FREQ SYNC CPU 200MHZ *pll:是 *主要用途:Intel CPU 服务器 输入:晶体 输出:HCSL，LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：19 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:56-SSOP 标签: 包装:管件 数量:26 每包的数量:1
alt CY28346OXCT
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Skyworks Solutions Inc. 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 56-SSOP
描述:IC CLK FREQ SYNC CPU 200MHZ *pll:是 *主要用途:Intel CPU 服务器 输入:晶体 输出:HCSL，LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：19 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:56-SSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
CY28346ZXC
管件
35
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Skyworks Solutions Inc. 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 56-TSSOP II
描述:IC CLK FREQ SYNC CPU 200MHZ *pll:是 *主要用途:Intel CPU 服务器 输入:晶体 输出:HCSL，LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：19 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:56-TSSOP II 标签: 包装:管件 数量:35 每包的数量:1
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