描述:IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP *pll:无 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:HCSL，LVDS 输出:HCSL，LVDS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：4 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC CLK SOURCE PCI EXPRESS 8-SOIC *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:时钟，晶体 输出:HCSL，LVDS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:97 每包的数量:1

描述:IC CLK SOURCE PCI EXPRESS 8-SOIC *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:时钟，晶体 输出:HCSL，LVDS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC VCXO-PLL WIRELESS 64-TQFP *pll:是 *主要用途:无线基础架构应用 输入:HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL，晶体 输出:LVPECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:3：9 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:614.4MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1

描述:IC VCXO-PLL WIRELESS 64-TQFP *pll:是 *主要用途:无线基础架构应用 输入:HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL，晶体 输出:LVPECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:3：9 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:614.4MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 每包的数量:1

描述:IC CLOCK GENERATOR PLL 32-VFQFPN *pll:是 *主要用途:Cavium 处理器 输入:HCSL，LVCMOS，LVDS，LVHSTL，LVPECL，LVTTL，SSTL，晶体 输出:LVCMOS，LVTTL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：6 差分 - 输入:输出:是/无 *频率 - 最大值:133.33MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VFQFPN（5x5） 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1

描述:IC CLOCK GENERATOR PLL 32-VFQFPN *pll:是 *主要用途:Cavium 处理器 输入:HCSL，LVCMOS，LVDS，LVHSTL，LVPECL，LVTTL，SSTL，晶体 输出:LVCMOS，LVTTL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：6 差分 - 输入:输出:是/无 *频率 - 最大值:133.33MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VFQFPN（5x5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC CLOCK SYNTHESIZER 56-VFQFPN *pll:是 *主要用途:以太网，PCI Express（PCIe），sRIO 输入:LVCMOS，LVTTL，晶体 输出:HCSL，LVCMOS，LVTTL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：12 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:250MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-VFQFPN（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:260 每包的数量:1

描述:IC CLOCK SYNTHESIZER 56-VFQFPN *pll:是 *主要用途:以太网，PCI Express（PCIe），sRIO 输入:LVCMOS，LVTTL，晶体 输出:HCSL，LVCMOS，LVTTL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：12 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:250MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-VFQFPN（8x8） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC CLK GENERATOR LVPECL 8-TSSOP *pll:是 *主要用途:以太网 输入:晶体 输出:LVPECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:160MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:96 每包的数量:1

描述:IC CLK GENERATOR LVPECL 8-TSSOP *pll:是 *主要用途:以太网 输入:晶体 输出:LVPECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:160MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC PCI EXPRSS/JITT ATTEN 20TSSOP *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL 输出:LVDS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:320MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:74 每包的数量:1

描述:IC PCI EXPRSS/JITT ATTEN 20TSSOP *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL 输出:LVDS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:320MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC PCI EXPRSS/JITT ATTEN 20TSSOP *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL 输出:LVDS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:320MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:74 每包的数量:1

描述:IC PCI EXPRSS/JITT ATTEN 20TSSOP *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL 输出:LVDS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:320MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC PCI EXPRSS/JITT ATTEN 20TSSOP *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL 输出:LVDS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:320MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:74 每包的数量:1

描述:IC PCI EXPRSS/JITT ATTEN 20TSSOP *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL 输出:LVDS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:320MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC CLK/DATA RECOVERY 20-TSSOP *pll:是 *主要用途:STM-1，STM-4 输入:LVPECL 输出:LVPECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:622.08MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:74 每包的数量:1

描述:IC CLK/DATA RECOVERY 20-TSSOP *pll:是 *主要用途:STM-1，STM-4 输入:LVPECL 输出:LVPECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:622.08MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC CPU FREQ GENERATOR 8-SOIC *pll:是 *主要用途:CPU 输入:时钟，晶体 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:120MHz 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:97 每包的数量:1

描述:IC CPU FREQ GENERATOR 8-SOIC *pll:是 *主要用途:CPU 输入:时钟，晶体 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:120MHz 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC CPU FREQ GENERATOR 8-SOIC *pll:是 *主要用途:CPU 输入:时钟，晶体 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:120MHz 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:97 每包的数量:1

描述:IC CPU FREQ GENERATOR 8-SOIC *pll:是 *主要用途:CPU 输入:时钟，晶体 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:120MHz 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1

描述:IC CLK SYNTHESIZER CHIP 48-SSOP *pll:是 *主要用途:Intel CPU，存储器，SDRAM 输入:时钟，晶体 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：19 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:66.6MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:48-SSOP 标签: 包装:管件 数量:30 每包的数量:1

描述:IC FREQUENCY GENERATOR 16-SOIC *pll:无 *主要用途:Intel CPU 服务器 输入:晶体 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：5 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:140MHz 电压 - 电源:2.97V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:48 每包的数量:1