描述:IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe），SATA CPU 输入:HCSL 输出:HCSL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：19 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:133.33MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:72-QFN（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:168 每包的数量:1

描述:IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe），SATA CPU 输入:HCSL 输出:HCSL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：19 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:133.33MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:72-QFN（10X10） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC SYNTHESIZER FRACTION N 32TQFP *pll:是 *主要用途:以太网，光纤通道，SONET/SDH/ATM 输入:PECL 输出:PECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:365MHz 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFP-EP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC SYNTHESIZER FRACTION N 32TQFP *pll:是 *主要用途:以太网，光纤通道，SONET/SDH/ATM 输入:PECL 输出:PECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:729MHz 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFP-EP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC CLK DATA REC SDH 208MBPS *pll:是 *主要用途:以太网，SONET/SDH，ATM 应用 输入:PECL，TTL 输出:PECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:3：3 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:208Mbps 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFP-EP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC CLK DATA REC SDH 1.3GBPS *pll:是 *主要用途:以太网，SONET/SDH，ATM 应用 输入:PECL，TTL 输出:PECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:3：3 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:1.3Gbps 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFP-EP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC CLOCK MOD SS 8-TSSOP *pll:是 *主要用途:LCD 面板 输入:时钟 输出:LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:134MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:98 每包的数量:1

描述:IC CLOCK MOD SS 8-TSSOP *pll:是 *主要用途:LCD 面板 输入:时钟 输出:LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:134MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:98 每包的数量:1

描述:IC CLOCK GEN FOR XDR MEM 28TSSOP *pll:是 *主要用途:存储器，RDRAM，极速数据速率（XDR™） 输入:时钟 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:800MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC PLL CLOCK DRIVER 1.8V 52-BGA *pll:是 *主要用途:存储器，DDR2 输入:SSTL-18 输出:SSTL-18 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:410MHz 电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:52-VFBGA 供应商器件封装:52-BGA MICROSTAR JUNIOR（7x4.5） 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DIRECT RAMBUS CLK GEN 24-QSOP *pll:是 *主要用途:存储器，RDRAM 输入:TTL 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:400MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DIRECT RAMBUS CLK GEN 16TSSOP *pll:是 *主要用途:存储器，RDRAM 输入:晶体 输出:LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:400MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:90 每包的数量:1

描述:IC CLOCK GENERATOR 533MHZ 24QSOP *pll:是 *主要用途:存储器，RDRAM 输入:时钟 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:533MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC CLOCK GEN FOR XDR MEM 28TSSOP *pll:是 *主要用途:存储器，RDRAM，极速数据速率（XDR™） 输入:时钟 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:800MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC INTEGER-N CLCK GEN 32LFCSP *pll:是 *主要用途:以太网，GPON，SONET/SHD，T1/E1 输入:CMOS，LVDS，晶体 输出:CMOS，LVDS，LVPECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:810MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ（5x5） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1

描述:IC INTEGER-N CLCK GEN 48LFCSP *pll:是 *主要用途:以太网，光纤通道，SONET/SDH 输入:CMOS 输出:HSTL，LVCMOS，LVDS，LVPECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：6 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:1GHz 电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:48-LFCSP-VQ（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1

描述:IC CLK/DATA REC 10.3GBPS 24LFCSP *pll:是 *主要用途:以太网 输入:CML 输出:CML *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:10.3Gbps 电压 - 电源:1.14V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:24-LFCSP（4x4） 标签: 包装:卷带 数量:1500 每包的数量:1

描述:IC MULTIRATE CDR 20TSSOP *pll:是 *主要用途:以太网，SONET/SDH 输入:LVDS，LVPECL 输出:LVDS，LVPECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:622.08MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC INTEGER-N CLCK GEN 72LFCSP *pll:是 *主要用途:以太网，光纤通道，SONET/SDH 输入:CMOS 输出:HSTL，LVCMOS，LVDS，LVPECL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：14 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:1GHz 电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:72-LFCSP-VQ（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1

描述:IC PROG CLOCK GEN 8-SOIC *pll:是 *主要用途:MPEG-2，DTV，STB 输入:晶体或其它 输出:LVCMOS *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:无/无 *频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:3.14V ~ 3.47V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC CLK GENERATOR PLL 20-TSSOP *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:晶体 输出:HCSL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:74 每包的数量:1

描述:IC CLK GENERATOR PLL 24-TSSOP *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:晶体 输出:HCSL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:无/是 *频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:62 每包的数量:1

描述:IC JITTER ATTENUATOR 32-VFQFN *pll:是 *主要用途:PCI Express（PCIe） 输入:HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL 输出:HCSL *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:140MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VFQFPN（5x5） 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1

描述:IC CLK BUF DDR 220MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:时钟 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:220MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-VFQFPN（6x6） 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1

描述:IC CLK BUF DDR 220MHZ 1CIRC *pll:是 *主要用途:存储器，DDR，SDRAM 输入:时钟 输出:时钟 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:是/是 *频率 - 最大值:220MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:39 每包的数量:1