描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 32MLF *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5x5） 标签: 包装:散装 数量:60 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 32MLF *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5x5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 32MLF *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5x5） 标签: 包装:散装 数量:60 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 32MLF *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5x5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 128TAP PROG 28PLCC *抽头/步数:128 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:1.39ns 抽头增量:20 ps *可用总延迟:1.39ns ~ 3.63ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:-4.2V ~ -5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:管件 数量:38 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 128TAP PROG 28PLCC *抽头/步数:128 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:1.39ns 抽头增量:20 ps *可用总延迟:1.39ns ~ 3.63ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:-4.2V ~ -5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 7TAP PROG 28PLCC *抽头/步数:7 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:1.39ns 抽头增量:20 ps *可用总延迟:1.39ns ~ 3.63ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:-4.2V ~ -5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:管件 数量:38 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:2.05ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:2.05ns ~ 12.2ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:2.05ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:2.05ns ~ 12.2ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10TAP 60NS 14TSSOP *抽头/步数:10 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:6ns 抽头增量:6 ns *可用总延迟:60ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:96 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 20NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:- *可用总延迟:20ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:- *可用总延迟:10ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 25NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:25ns 抽头增量:- *可用总延迟:25ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 30NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:- *可用总延迟:30ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10TAP 150NS 16SOIC *抽头/步数:10 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:15 ns *可用总延迟:150ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:46 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10TAP 250NS 16SOIC *抽头/步数:- *功能:- *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:- *独立延迟数:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:46 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10TAP 75NS 16SOIC *抽头/步数:10 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:7.5ns 抽头增量:7.5 ns *可用总延迟:75ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:46 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 20NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:- *可用总延迟:20ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 25NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:25ns 抽头增量:- *可用总延迟:25ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 12NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:12ns 抽头增量:- *可用总延迟:12ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 15NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:- *可用总延迟:15ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1