描述:IC DELAY LINE 5TAP 30NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:6ns 抽头增量:6 ns *可用总延迟:30ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 150NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:30 ns *可用总延迟:150ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 250NS 8UMAX *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:50ns 抽头增量:50 ns *可用总延迟:250ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 300NS 8UMAX *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:60ns 抽头增量:60 ns *可用总延迟:300ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 200NS 8UMAX *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:40ns 抽头增量:40 ns *可用总延迟:200ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 35NS 8UMAX *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:7ns 抽头增量:7 ns *可用总延迟:35ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 30NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:- *可用总延迟:30ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 35NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:7ns 抽头增量:7 ns *可用总延迟:35ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 10TAP 500NS 14TSSOP *抽头/步数:10 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:50ns 抽头增量:50 ns *可用总延迟:500ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 10TAP 100NS 14TSSOP *抽头/步数:10 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:10 ns *可用总延迟:100ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 30NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:- *可用总延迟:30ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 10TAP 100NS 14TSSOP *抽头/步数:10 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:10 ns *可用总延迟:100ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:96 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 128TAP PROG 28PLCC *抽头/步数:128 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:1.39ns 抽头增量:20 ps *可用总延迟:1.39ns ~ 3.63ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:-4.2V ~ -5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 7TAP PROG 28PLCC *抽头/步数:7 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:1.39ns 抽头增量:20 ps *可用总延迟:1.39ns ~ 3.63ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:-4.2V ~ -5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:管件 数量:38 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 7TAP PROG 28PLCC *抽头/步数:7 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:1.39ns 抽头增量:20 ps *可用总延迟:1.39ns ~ 3.63ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:-4.2V ~ -5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 7TAP 350PS 32TQFP *抽头/步数:7 *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:50ps 抽头增量:50 ps *可用总延迟:350ps *独立延迟数:2 电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFP-EP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 7TAP 350PS 32TQFP *抽头/步数:7 *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:50ps 抽头增量:50 ps *可用总延迟:350ps *独立延迟数:2 电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFP-EP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 255TAP PROG 28PLCC *抽头/步数:255 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:4ns 抽头增量:15.7 ps *可用总延迟:4ns ~ 40ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.2V ~ 5.7V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:管件 数量:38 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 255TAP PROG 28PLCC *抽头/步数:255 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:4ns 抽头增量:15.7 ps *可用总延迟:4ns ~ 40ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.2V ~ 5.7V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 24MLF *抽头/步数:1024 *功能:多重，可编程 *延迟到第一抽头:2ns 抽头增量:5 ps *可用总延迟:2ns ~ 7.5ns *独立延迟数:2 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:0°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘，24-MLF® 供应商器件封装:24-MLF®（4x4） 标签: 包装:管件 数量:75 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 24QFN *抽头/步数:1024 *功能:多重，可编程 *延迟到第一抽头:2ns 抽头增量:5 ps *可用总延迟:2ns ~ 7.5ns *独立延迟数:2 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4x4） 标签: 包装:管件 数量:75 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 24QFN *抽头/步数:1024 *功能:多重，可编程 *延迟到第一抽头:2ns 抽头增量:5 ps *可用总延迟:2ns ~ 7.5ns *独立延迟数:2 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4x4） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 24MLF *抽头/步数:1024 *功能:多重，可编程 *延迟到第一抽头:2ns 抽头增量:5 ps *可用总延迟:2ns ~ 7.5ns *独立延迟数:2 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:0°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘，24-MLF® 供应商器件封装:24-MLF®（4x4） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1