描述:IC DELAY LINE 5TAP 60NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:10 ns *可用总延迟:60ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 25NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:5ns 抽头增量:5 ns *可用总延迟:25ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DEL LINE 256TAP 255NS 16SOIC *抽头/步数:256 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:16.5ns 抽头增量:1 ns *可用总延迟:255ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16SOIC *抽头/步数:256 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:16.5ns 抽头增量:500 ps *可用总延迟:127.5ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DEL LINE 256TAP 510NS 16SOIC *抽头/步数:256 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:16.5ns 抽头增量:2 ns *可用总延迟:510ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DEL LINE 256TAP 1275NS 16SOIC *抽头/步数:256 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:16.5ns 抽头增量:5 ns *可用总延迟:1275ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DEL LN 256TAP 137.5NS 16SOIC *抽头/步数:256 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:500 ps *可用总延迟:137.5ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE PROG 16SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:7ns 抽头增量:- *可用总延迟:3ns ~ 10ns，9ns ~ 40ns *独立延迟数:7 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE PROG 16SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:3ns 抽头增量:- *可用总延迟:3ns ~ 10ns，9ns ~ 40ns *独立延迟数:7 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE PROG 16SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:3ns 抽头增量:- *可用总延迟:3ns ~ 10ns，9ns ~ 40ns *独立延迟数:7 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE PROG 16SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:3ns 抽头增量:- *可用总延迟:3ns ~ 10ns，9ns ~ 40ns *独立延迟数:7 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE PROG 16SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:- *可用总延迟:3ns ~ 10ns，9ns ~ 40ns *独立延迟数:7 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE PROG 16SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:6ns 抽头增量:- *可用总延迟:3ns ~ 10ns，9ns ~ 40ns *独立延迟数:7 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE PROG 16SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:3ns 抽头增量:- *可用总延迟:3ns ~ 10ns，9ns ~ 40ns *独立延迟数:7 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG 6DFN *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-DFN（2x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG 6DFN *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-DFN（2x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DEL LN 256TAP 83.75NS 10UMAX *抽头/步数:256 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:250 ps *可用总延迟:83.75ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 100NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:20 ns *可用总延迟:100ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 50NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:10 ns *可用总延迟:50ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 75NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:15 ns *可用总延迟:75ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 60NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:12ns 抽头增量:12 ns *可用总延迟:60ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 20NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:4ns 抽头增量:4 ns *可用总延迟:20ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1