描述:IC DELAY LINE 20NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:- *可用总延迟:20ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 25NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:25ns 抽头增量:- *可用总延迟:25ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:- *可用总延迟:10ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 15NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:- *可用总延迟:15ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:- *可用总延迟:10ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10TAP 50NS 14TSSOP *抽头/步数:10 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:5ns 抽头增量:5 ns *可用总延迟:50ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:96 每包的数量:1

描述:IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16SOIC *抽头/步数:256 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:16.5ns 抽头增量:500 ps *可用总延迟:127.5ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:46 每包的数量:1

描述:IC DEL LN 256TAP 63.75NS 16SOIC *抽头/步数:256 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:16.5ns 抽头增量:250 ps *可用总延迟:63.75ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:46 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 256TAP 1275NS 16SOIC *抽头/步数:256 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:16.5ns 抽头增量:5 ns *可用总延迟:1275ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:46 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 256TAP 255NS 16SOIC *抽头/步数:256 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:16.5ns 抽头增量:1 ns *可用总延迟:255ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:46 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 256TAP 510NS 16SOIC *抽头/步数:256 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:16.5ns 抽头增量:2 ns *可用总延迟:510ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:46 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 100PS 32SMT *抽头/步数:- *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:3 ps *可用总延迟:100ps *独立延迟数:1 电压 - 电源:-2.9V ~ -3.7V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-LCC（5x5） 标签: 包装:卷带 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 100PS 32SMT *抽头/步数:- *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:3 ps *可用总延迟:100ps *独立延迟数:1 电压 - 电源:-2.9V ~ -3.7V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-LCC（5x5） 标签: 包装:带 数量:1 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32LQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:2.36ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:2.36ns ~ 12.258ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 25NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:25ns 抽头增量:- *可用总延迟:25ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:- *可用总延迟:10ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 7NS 14SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:7ns 抽头增量:- *可用总延迟:7ns *独立延迟数:4 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10NS 14SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:- *可用总延迟:10ns *独立延迟数:4 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 12NS 14SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:12ns 抽头增量:- *可用总延迟:12ns *独立延迟数:4 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 20NS 14SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:- *可用总延迟:20ns *独立延迟数:4 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 40NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:5 ns *可用总延迟:40ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 50NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:5 ns *可用总延迟:50ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 100NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:20 ns *可用总延迟:100ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 75NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:15 ns *可用总延迟:75ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 70NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:10 ns *可用总延迟:70ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1