描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG 6DFN *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-DFN（2x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32LQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:2.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:2.2ns ~ 12.2ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32LQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:2.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:2.2ns ~ 12.2ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 32QFN *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:2.5ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:2.5ns ~ 13ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5x5） 标签: 包装:管件 数量:74 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32LQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:2.5ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:2.5ns ~ 13ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 512TAP PROG 24QFN *抽头/步数:512 *功能:多重，可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns，6.2ns 抽头增量:11 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 8.5ns，6.2ns ~ 16.6ns *独立延迟数:2 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4x4） 标签: 包装:管件 数量:92 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 512TAP PROG 24QFN *抽头/步数:512 *功能:多重，可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns，6.2ns 抽头增量:11 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 8.5ns，6.2ns ~ 16.6ns *独立延迟数:2 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4x4） 标签: 包装:管件 数量:92 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 125NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:25ns 抽头增量:25 ns *可用总延迟:125ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG 6DFN *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-DFN（2x3） 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 15NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:- *可用总延迟:15ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG 6DFN *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-DFN（2x3） 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG 6DFN *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-DFN（2x3） 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 300NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:60ns 抽头增量:60ns *可用总延迟:300ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 20NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:4ns 抽头增量:4 ns *可用总延迟:20ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 500NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:100ns 抽头增量:100 ns *可用总延迟:500ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 30NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:6ns 抽头增量:6 ns *可用总延迟:30ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 25NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:5ns 抽头增量:5 ns *可用总延迟:25ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 60NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:12ns 抽头增量:12 ns *可用总延迟:60ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 250NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:50ns 抽头增量:50 ns *可用总延迟:250ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 75NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:15 ns *可用总延迟:75ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 200NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:40ns 抽头增量:40 ns *可用总延迟:200ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 100NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:20 ns *可用总延迟:100ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1