描述:IC DELAY LINE 10NS 16SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:- *可用总延迟:10ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 20NS 16SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:- *可用总延迟:20ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 15NS 16SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:- *可用总延迟:15ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:45 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 500NS 8DIP *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:100ns 抽头增量:100 ns *可用总延迟:500ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 100NS 8DIP *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:20 ns *可用总延迟:100ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 30NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:- *可用总延迟:30ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 25NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:25ns 抽头增量:- *可用总延迟:25ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 15NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:- *可用总延迟:15ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 20NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:- *可用总延迟:20ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 30NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:- *可用总延迟:30ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 12NS 8UMAX *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:12ns 抽头增量:- *可用总延迟:12ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 15NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:- *可用总延迟:15ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 60NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:12ns 抽头增量:12 ns *可用总延迟:60ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 175NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:35ns 抽头增量:35 ns *可用总延迟:175ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 125NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:25ns 抽头增量:25 ns *可用总延迟:125ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 12NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:12ns 抽头增量:- *可用总延迟:12ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 20NS 8SOIC *抽头/步数:- *功能:多个，不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:- *可用总延迟:20ns *独立延迟数:3 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10TAP 80NS 14TSSOP *抽头/步数:- *功能:- *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:- *独立延迟数:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:96 每包的数量:1

描述:IC DEL LN 256TAP 63.75NS 16SOIC *抽头/步数:256 *功能:单发射，可编程 *延迟到第一抽头:16.5ns 抽头增量:250 ps *可用总延迟:63.75ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 10TAP 150NS 14TSSOP *抽头/步数:- *功能:- *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:- *独立延迟数:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 10TAP 200NS 14TSSOP *抽头/步数:10 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:20 ns *可用总延迟:200ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:96 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 10TAP 250NS 14TSSOP *抽头/步数:- *功能:- *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:- *独立延迟数:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:96 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 10TAP 75NS 14TSSOP *抽头/步数:- *功能:- *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:- *独立延迟数:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:96 每包的数量:1