描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 32MLF *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5x5） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 32MLF *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5x5） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP *抽头/步数:1024 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:2.05ns 抽头增量:10 ps *可用总延迟:2.05ns ~ 12.2ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG 6DFN *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-DFN（2x3） 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG 6DFN *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-DFN（2x3） 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 *抽头/步数:8 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:- 抽头增量:- *可用总延迟:1µs ~ 33.6s *独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:500 每包的数量:1

描述:IC DEL LN 256TAP 83.75NS 10UMAX *抽头/步数:256 *功能:可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:250 ps *可用总延迟:83.75ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 50NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:10 ns *可用总延迟:50ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 25NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:5ns 抽头增量:5 ns *可用总延迟:25ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 30NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:6ns 抽头增量:6 ns *可用总延迟:30ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 35NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:7ns 抽头增量:7 ns *可用总延迟:35ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 20NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:4ns 抽头增量:4 ns *可用总延迟:20ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 150NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:30 ns *可用总延迟:150ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 200NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:40ns 抽头增量:40 ns *可用总延迟:200ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 175NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:35ns 抽头增量:35 ns *可用总延迟:175ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 40NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:8ns 抽头增量:8 ns *可用总延迟:40ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 75NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:15 ns *可用总延迟:75ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 50NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:10 ns *可用总延迟:50ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 100NS 8SOIC *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:20 ns *可用总延迟:100ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DELAY LINE 5TAP 150NS 8UMAX *抽头/步数:5 *功能:不可编程 *延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:30 ns *可用总延迟:150ns *独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3000 每包的数量:1