描述:IC DAC 8BIT V-OUT SOT23-6 *位数:8 *数模转换器数:1 *建立时间:6µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:I²C 参考类型:外部，电源 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±0.125，±0.0125 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签:

描述:IC DAC 12BIT V-OUT SOT23-6 *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:6µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:I²C 参考类型:电源 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±2，±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签:

描述:IC DAC 12BIT V-OUT SOT23-6 *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:6µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:I²C 参考类型:电源 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±2，±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签:

描述:IC DAC 8BIT V-OUT 10MSOP *位数:8 *数模转换器数:1 *建立时间:7.8µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部，内部，电源 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±0.1，±0.0125 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签:

描述:IC DAC 8BIT V-OUT 8SOIC *位数:8 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±0.25，±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签:

描述:IC DAC 10BIT V-OUT 10MSOP *位数:10 *数模转换器数:1 *建立时间:7.8µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部，内部，电源 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±0.4，±0.05 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签:

描述:IC DAC 10BIT V-OUT 8MSOP *位数:10 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±1，±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC DAC 8BIT V-OUT 8MSOP *位数:8 *数模转换器数:2 *建立时间:4.5µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±0.25，±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8MSOP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±4，±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP *位数:12 *数模转换器数:4 *建立时间:6µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:I²C 参考类型:内部，电源 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±2，±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签:

描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP *位数:12 *数模转换器数:4 *建立时间:6µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:I²C 参考类型:内部，电源 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±2，±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签:

描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP *位数:12 *数模转换器数:4 *建立时间:6µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:I²C 参考类型:内部，电源 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±2，±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签:

描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±4，±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签:

描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8DIP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±4，±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签:

描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8MSOP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±4，±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8DFN *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±4，±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（2X3） 标签:

描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14SOIC *位数:12 *数模转换器数:2 *建立时间:4.5µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±4，±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签:

描述:IC DAC 16-BIT V-OUT 14-QFN *位数:16 *数模转换器数:1 *建立时间:1μs（标准） 输出类型:voltage - unbuffered *差分输出:无 *数据接口:spi 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7 v ~ 5.5 v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.5 v inl/dnl（lsb）:±0.5，±0.5 架构:r-2r 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-VQFN（3.5X3.5） 标签:

描述:IC DAC 10BIT V-OUT 20TSSOP *位数:10 *数模转换器数:8 *建立时间:7µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V，5V inl/dnl（lsb）:±0.5，±0.1 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签:

描述:IC 12 BIT 1US DAC S/O 8VSSOP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:7μs 输出类型:voltage - buffered *差分输出:无 *数据接口:spi 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:2.7 v ~ 3.3 v，5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 3.3 v，5v inl/dnl（lsb）:±2，±0.5 架构:电阻串 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签:

描述:IC 8 CHANNEL DAC S/O 20-SOIC *位数:10 *数模转换器数:8 *建立时间:7μs 输出类型:voltage - buffered *差分输出:无 *数据接口:spi 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7 v ~ 3.3 v，5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 3.3 v，5v inl/dnl（lsb）:±0.5，±0.1 架构:电阻串 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签:

描述:IC 12 BIT 1US DAC S/O 8-SOIC *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:7μs 输出类型:voltage - buffered *差分输出:无 *数据接口:spi 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:2.7 v ~ 3.3 v，5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 3.3 v，5v inl/dnl（lsb）:±2，±0.5 架构:电阻串 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签:

描述:IC DAC 8BIT V-OUT 16SOIC *位数:8 *数模转换器数:8 *建立时间:600ns（标准） 输出类型:Voltage - Unbuffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±0.5，±0.25 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签:

描述:IC DAC 8BIT V-OUT 24SSOP *位数:8 *数模转换器数:4 *建立时间:6µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:±5V 电压 - 电源，数字:5V inl/dnl（lsb）:-，±1（最大） 架构:R-2R 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签:

描述:IC DAC 8BIT V-OUT 20SOIC *位数:8 *数模转换器数:2 *建立时间:5µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:11.4V ~ 15.75V，-5V 电压 - 电源，数字:11.4V ~ 15.75V inl/dnl（lsb）:±0.5（最大），±1（最大） 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SOIC W 标签: