描述:IC ADC 12BIT SAR 48TQFP *位数:12 采样率（每秒）:500k *输入数:6 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:3：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选地址，同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC 12BIT 500KHZ 6CH ADC 48-TQFP *位数:12 采样率（每秒）:500k *输入数:6 *输入类型:差分 *数据接口:spi 配置:s/h-mux-adc 无线电 - s/h:adc:0.125694 *a/d 转换器数:2 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:5v 特性:可选地址，同步采样 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7X7） 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 24TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:115k *输入数:4，8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 24TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:115k *输入数:4，8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 16SSOP *位数:12 采样率（每秒）:2.2M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±5V，5V 电压 - 电源，数字:±5V，5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 48TSSOP *位数:10 采样率（每秒）:1.25M *输入数:8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10MM 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24SSOP *位数:24 采样率（每秒）:3.84k *输入数:4 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:±3V，0V ~ 5V 电压 - 电源，数字:3V ~ 5V 特性:PGA，可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 28SSOP *位数:14 采样率（每秒）:400k *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 8SOIC *位数:10 采样率（每秒）:300k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC LP CONVERT 24BIT 10-MSOP *位数:24 采样率（每秒）:15 *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:spi 配置:adc 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.5 v ~ 5.25 v 电压 - 电源，数字:1.8 v ~ 3.6 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-VSSOP 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 20SSOP *位数:24 采样率（每秒）:20k *输入数:4 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:1.8V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:20-SSOP/QSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 20SSOP *位数:12 采样率（每秒）:133k *输入数:4，8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT SAR 18SOIC *位数:8 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:18-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:18-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT PIPELINED 20SOIC *位数:8 采样率（每秒）:2M *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8VSSOP *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8SON *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-SON 裸露焊盘（3X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8SON *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-SON 裸露焊盘（3X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 24QSOP *位数:10 采样率（每秒）:400k *输入数:2，4 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:24-QSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 20SSOP *位数:24 采样率（每秒）:3.84k *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:±3V，0V ~ 5V 电压 - 电源，数字:3V ~ 5V 特性:PGA，可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±11.5V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:可选择地址，同步采样，真正的双极性 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT FLASH 28SSOP *位数:8 采样率（每秒）:1M *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:闪存 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT FLASH 28SSOP *位数:8 采样率（每秒）:400k *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:闪存 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:3V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:3V ~ 3.6V 特性:可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SSOP *位数:12 采样率（每秒）:16.8k *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 32LFCSP *位数:24 采样率（每秒）:- *输入数:4，8 *输入类型:差分，个伪差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:3V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 24QSOP *位数:10 采样率（每秒）:400k *输入数:2，4 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:24-QSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: