描述:IC ADC 12BIT SAR 32TQFN *位数:12 采样率（每秒）:3M *输入数:4，8 *输入类型:差分，个伪差分，单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.35V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.35V ~ 3.6V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFN-EP（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT 32KSPS 11CH 20-SOIC *位数:10 采样率（每秒）:32k *输入数:11 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选地址 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 24SOIC *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:4，8 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT 200KSPS 8CH 24-SOIC *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:4，8 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:spi 配置:mux-s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.5 v 特性:- 工作温度:0°c ~ 70°c 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 24TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:4，8 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT 200KSPS 8CH 24TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:4，8 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:spi 配置:mux-s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.5 v 特性:- 工作温度:0°c ~ 70°c 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 32TSSOP *位数:10 采样率（每秒）:1.25M *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-TSSOP（0.240"，6.10MM 宽） 供应商器件封装:32-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR SC70-6 *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:电源 电压 - 电源，模拟:2.35V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.35V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:6-TSSOP，SC-88，SOT-363 供应商器件封装:SC-70-6 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 48TSSOP *位数:10 采样率（每秒）:400k *输入数:8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:PGA，可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10MM 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 48TSSOP *位数:10 采样率（每秒）:1.25M *输入数:8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10MM 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 28SSOP *位数:24 采样率（每秒）:7.5 *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT FLASH 28SOIC *位数:10 采样率（每秒）:1.5M *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:闪存 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 48TQFP *位数:10 采样率（每秒）:20M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFP-EP（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 20TSSOP *位数:24 采样率（每秒）:15 *输入数:8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:220k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SSOP *位数:12 采样率（每秒）:- *输入数:2，4 *输入类型:差分，个伪差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 20TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 20SSOP *位数:16 采样率（每秒）:200k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:PGA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT SAR 28PLCC *位数:8 采样率（每秒）:76k *输入数:20 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选地址 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.51X11.51） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 11BIT PIPELINED 48VQFN *位数:11 采样率（每秒）:200M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 28SOIC *位数:12 采样率（每秒）:25M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 60WQFN *位数:12 采样率（每秒）:80M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:60-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:60-WQFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 48VQFN *位数:12 采样率（每秒）:80M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 40QFN *位数:14 采样率（每秒）:65M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN（6X6） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 64HTQFP *位数:12 采样率（每秒）:125M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:3V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:3V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-HTQFP（10X10） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: