描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 10MSOP *位数:16 采样率（每秒）:16.6 *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.5V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.5V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 8UMAX *位数:10 采样率（每秒）:108k *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-UMAX 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 28SSOP *位数:10 采样率（每秒）:40M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC 10-B 40MHZ PGM REF ADC 28SSOP *位数:10 采样率（每秒）:40m *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:5v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 64HTQFP *位数:16 采样率（每秒）:52k *输入数:4 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:1.65V ~ 1.95V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-HTQFP（10X10） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT 10K/52K 64TQFP *位数:16 采样率（每秒）:52k *输入数:4 *输入类型:差分，单端 *数据接口:spi 配置:adc 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:1.65 v ~ 1.95 v 特性:同步采样 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-HTQFP（10X10） 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR TSOT23-8 *位数:12 采样率（每秒）:3M *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.35V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.35V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 供应商器件封装:TSOT-23-8 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 38TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:12 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:38-TFSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:38-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT SAR 20PLCC *位数:8 采样率（每秒）:- *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:20-PLCC（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 10VSSOP *位数:24 采样率（每秒）:15 *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.5V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:1.8V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-VSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:11.1k *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:12.5k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:4.5V ~ 9V 电压 - 电源，数字:4.5V ~ 9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 32LFCSP *位数:10 采样率（每秒）:20M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-VQ（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 20TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:115k *输入数:2，4 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC 12BIT ADC 4CH SERIAL 16SSOP *位数:12 采样率（每秒）:200k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:spi 配置:mux-s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7 v ~ 3.6 v，5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 3.6 v，5v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 125°c 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 28QSOP *位数:10 采样率（每秒）:250k *输入数:4，8 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:1.8V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:28-QSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 28QSOP *位数:10 采样率（每秒）:400k *输入数:4，8 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:28-QSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8LFCSP-WD *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:8-LFCSP-WD（3X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 24TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:500k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±11.5V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选择地址，同步采样，真正的双极性 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8SOIC *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 10MSOP *位数:16 采样率（每秒）:150k *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8SOIC *位数:16 采样率（每秒）:150k *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 10MSOP *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC 4INPUT 12BIT ADC 32-VQFN *位数:12 采样率（每秒）:500k *输入数:4 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选地址，同步采样 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN（5X5） 标签: 安装类型: - 包装:带卷（TR） 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 16QSOP *位数:12 采样率（每秒）:133k *输入数:2，4 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: