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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 位数 采样率(每秒) 输入数 输入类型 配置 无线电 - s/h:adc a/d 转换器数 数据接口 参考类型 电压 - 电源,模拟 电压 - 电源,数字 架构 特性 工作温度 包装
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共 13002 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
ADS7808U/1K
10+: 261.4983 100+: 256.8287 1000+: 254.4939 3000+: 247.4894
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Texas Instruments 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC
描述:IC ADC 12BIT SAR 20SOIC *位数:12 采样率(每秒):100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI,DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS7808U/1KE4
标准卷带
10+: 205.0019 100+: 201.3411 1000+: 199.5108 3000+: 194.0196
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Texas Instruments 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC
描述:IC 12BIT 100KHZ SMPL ADC 20SOIC *位数:12 采样率(每秒):100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:spi,dsp 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部, 内部 电压 - 电源,模拟:5v 电压 - 电源,数字:5v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:
LTC2295CUP#TRPBF
10+: 240.0464 100+: 235.7598 1000+: 233.6165 3000+: 227.1867
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Linear Technology 64-WFQFN 裸露焊盘 64-QFN(9X9)
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 64QFN *位数:14 采样率(每秒):10M *输入数:2 *输入类型:差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.4V 特性:同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN(9X9) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2345IUK-16#TRPBF
10+: 234.4271 100+: 230.2409 1000+: 228.1478 3000+: 221.8685
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Linear Technology 48-WFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC ADC 16BIT SAR 48QFN *位数:16 采样率(每秒):200k *输入数:8 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行,SPI 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:8:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD7714YRU
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 24-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 24-TSSOP
描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24TSSOP *位数:24 采样率(每秒):1k *输入数:3,5 *输入类型:差分,个伪差分 *数据接口:SPI,DSP 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.3V,5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.25V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS7824U/1K
10+: 262.7639 100+: 258.0717 1000+: 255.7256 3000+: 248.6872
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Texas Instruments 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SOIC
描述:IC ADC 12BIT SAR 28SOIC *位数:12 采样率(每秒):40k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:SPI,并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS8364Y/2KG4
标准卷带
10+: 206.1662 100+: 202.4847 1000+: 200.6439 3000+: 195.1216
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Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP(10X10)
描述:IC ADC LP 16BIT 250KSPS 64-TQFP *位数:16 采样率(每秒):250k *输入数:6 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:6 架构:sar 参考类型:外部, 内部 电压 - 电源,模拟:5v 电压 - 电源,数字:5v 特性:可选地址,同步采样 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP(10X10) 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:
LTC1419ISW#PBF
10+: 235.7560 100+: 231.5460 1000+: 229.4411 3000+: 223.1262
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Linear Technology 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SOIC
描述:IC ADC 14BIT SAR 28SOIC *位数:14 采样率(每秒):800k *输入数:1 *输入类型:差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:±5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD7658YSTZ
10+: 201.9138 100+: 198.3082 1000+: 196.5054 3000+: 191.0970
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Analog Devices Inc. 64-LQFP 64-LQFP(10X10)
描述:IC ADC 12BIT SAR 64LQFP *位数:12 采样率(每秒):250k *输入数:6 *输入类型:单端 *数据接口:SPI,并联,DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:6 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:仿真采样,真正的双极性 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP(10X10) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD7658YSTZ-1
10+: 201.9138 100+: 198.3082 1000+: 196.5054 3000+: 191.0970
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Analog Devices Inc. 64-LQFP 64-LQFP(10X10)
描述:IC ADC 12BIT SAR 64LQFP *位数:12 采样率(每秒):250k *输入数:6 *输入类型:单端 *数据接口:SPI,并联,DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:6 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:仿真采样,真正的双极性 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP(10X10) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MAX122ACAG+
10+: 207.0142 100+: 203.3175 1000+: 201.4692 3000+: 195.9241
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Maxim Integrated 24-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 24-SSOP
描述:IC ADC 12BIT SAR 24SSOP *位数:12 采样率(每秒):333k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V,-10.8V ~ 15.75V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD7893BRZ-10REEL7
10+: 258.0685 100+: 253.4601 1000+: 251.1559 3000+: 244.2434
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Analog Devices Inc. 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率(每秒):117k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD7714YRZ
10+: 212.0007 100+: 208.2149 1000+: 206.3221 3000+: 200.6435
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Analog Devices Inc. 24-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 24-SOIC
描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24SOIC *位数:24 采样率(每秒):1k *输入数:3,5 *输入类型:差分,个伪差分 *数据接口:SPI,DSP 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.3V,5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.25V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MAX110ACAP+
10+: 271.0915 100+: 266.2506 1000+: 263.8301 3000+: 256.5688
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Maxim Integrated 20-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 20-SSOP
描述:IC ADC 14BIT SIGMA-DELTA 20SSOP *位数:- 采样率(每秒):- *输入数:- *输入类型:- *数据接口:- 配置:- 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:- 架构:- 参考类型:- 电压 - 电源,模拟:- 电压 - 电源,数字:- 特性:- 工作温度:- 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 安装类型:- 包装:- 数量:
LTC2372IUH-16#PBF
10+: 254.0819 100+: 249.5447 1000+: 247.2761 3000+: 240.4703
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Linear Technology 32-WFQFN 裸露焊盘 32-QFN(5X5)
描述:IC ADC 16BIT SAR 32QFN *位数:16 采样率(每秒):500k *输入数:8 *输入类型:差分,个伪差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5X5) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
alt AD7916BRMZ
10+: 183.9929 100+: 180.7073 1000+: 179.0645 3000+: 174.1362
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Analog Devices Inc. 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC ADC 16BIT SAR 10MSOP *位数:16 采样率(每秒):500k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI,DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD7767BRUZ
10+: 189.5869 100+: 186.2014 1000+: 184.5087 3000+: 179.4304
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Analog Devices Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC ADC 24BIT SAR 16TSSOP *位数:24 采样率(每秒):128k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.5V 电压 - 电源,数字:2.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD7767BRUZ-2
10+: 189.5869 100+: 186.2014 1000+: 184.5087 3000+: 179.4304
我要买
Analog Devices Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC ADC 24BIT SAR 16TSSOP *位数:24 采样率(每秒):32k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.5V 电压 - 电源,数字:2.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2256CUJ-14#PBF
10+: 210.9882 100+: 207.2205 1000+: 205.3367 3000+: 199.6852
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Linear Technology 40-WFQFN 裸露焊盘 40-QFN(6X6)
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 40QFN *位数:14 采样率(每秒):25M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行,并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源,数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN(6X6) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2377HMS-16#TRPBF
10+: 204.0021 100+: 200.3592 1000+: 198.5377 3000+: 193.0734
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率(每秒):500k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2367HMS-16#TRPBF
10+: 204.0021 100+: 200.3592 1000+: 198.5377 3000+: 193.0734
我要买
Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率(每秒):500k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2345CUK-16#TRPBF
10+: 204.1539 100+: 200.5083 1000+: 198.6855 3000+: 193.2171
我要买
Linear Technology 48-WFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC ADC 16BIT SAR 48QFN *位数:16 采样率(每秒):200k *输入数:8 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行,SPI 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:8:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MAX1168BEEG+T
10+: 184.9674 100+: 181.6645 1000+: 180.0130 3000+: 175.0585
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Maxim Integrated 24-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 24-QSOP
描述:IC ADC 16BIT SAR 24QSOP *位数:16 采样率(每秒):200k *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:24-QSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MAX1197ECM+D
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 48-TQFP 裸露焊盘 48-TQFP-EP(7X7)
描述:IC ADC 8BIT PIPELINED 48TQFP *位数:8 采样率(每秒):60M *输入数:2 *输入类型:差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFP-EP(7X7) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2323HUFD-14#TRPBF
10+: 204.2932 100+: 200.6451 1000+: 198.8210 3000+: 193.3489
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Linear Technology 28-WFQFN 裸露焊盘 28-QFN(4X5)
描述:IC ADC 14BIT SAR 28QFN *位数:14 采样率(每秒):5M *输入数:2 *输入类型:差分,个伪差分 *数据接口:LVDS - 串行,串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:3.13V ~ 3.47V,5V 电压 - 电源,数字:3.13V ~ 3.47V,5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN(4X5) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
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