描述:IC ADC 10BIT SAR 16TSSOP *位数:10 采样率（每秒）:188k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:I²C 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 20BIT SIGMA-DELTA 16TSSOP *位数:20 采样率（每秒）:80 *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.3V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.3V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8VSSOP *位数:12 采样率（每秒）:50k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:I²C 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 24TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:500k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±11.5V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选择地址，同步采样，真正的双极性 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24-BIT SER PROGBL 16TSSOP *位数:24 采样率（每秒）:15 *输入数:4 *输入类型:差分，单端 *数据接口:spi 配置:mux-pga-adc 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7 v ~ 3.3 v，5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.25 v 特性:pga 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 38QFN *位数:24 采样率（每秒）:8k *输入数:4，8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:38-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:38-QFN（5X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 38QFN *位数:24 采样率（每秒）:8k *输入数:4，8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:38-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:38-QFN（5X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 16DIP *位数:12 采样率（每秒）:200k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:16-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 16DIP *位数:12 采样率（每秒）:200k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:16-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 16TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:50k *输入数:8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:I²C 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 32VQFN *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:4，8 *输入类型:差分，个伪差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.3V ~ 5.5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 16WQFN *位数:14 采样率（每秒）:2M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:1.65V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-WQFN（3X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 16SOIC *位数:12 采样率（每秒）:75k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR TSOT23-6 *位数:10 采样率（每秒）:3M *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:电源 电压 - 电源，模拟:2.35V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.35V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 32LFCSP *位数:12 采样率（每秒）:20M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-VQ（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8MSOP *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:电源 电压 - 电源，模拟:2.35V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.35V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 16MSOP *位数:12 采样率（每秒）:5M *输入数:1 *输入类型:差分，个伪差分 *数据接口:LVDS - 串行，SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3.13V ~ 3.47V，5V 电压 - 电源，数字:3.13V ~ 3.47V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8MSOP *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8SOIC *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR TSOT23-6 *位数:12 采样率（每秒）:3M *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.35V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.35V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT FLASH 24SSOP *位数:8 采样率（每秒）:400k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:闪存 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:3V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:3V ~ 3.6V 特性:可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8MSOP *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:电源 电压 - 电源，模拟:2.35V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.35V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8DIP *位数:12 采样率（每秒）:20k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8DIP *位数:12 采样率（每秒）:20k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 16SOIC *位数:10 采样率（每秒）:400k *输入数:3，4 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: