描述:IC ADC 10BIT SAR 28TQFN *位数:10 采样率（每秒）:3M *输入数:8，15，16 *输入类型:差分，个伪差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.35V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.35V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-TQFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 10UMAX *位数:16 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.3V ~ 5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-UMAX 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 24SOIC *位数:10 采样率（每秒）:227k *输入数:4 *输入类型:差分，个伪差分，单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 32QFN *位数:12 采样率（每秒）:600k *输入数:6 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:6：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT DUAL SLOPE 44PLCC *位数:12 采样率（每秒）:30 *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:双斜率 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:±5V 电压 - 电源，数字:±5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:44-PLCC（16.59X16.59） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT PIPELINED 28SOIC *位数:8 采样率（每秒）:2M *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR TSOT23-6 *位数:12 采样率（每秒）:3M *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.35V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.35V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 20TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:192k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:192k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:125k *输入数:1，2 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 32QFN *位数:12 采样率（每秒）:10M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.4V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8DIP *位数:12 采样率（每秒）:20k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT PIPELINED 48TQFP *位数:8 采样率（每秒）:40M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFP-EP（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 24SSOP *位数:16 采样率（每秒）:3.84k *输入数:4 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:±3V，0V ~ 5V 电压 - 电源，数字:3V ~ 5V 特性:PGA，可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 16TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:125k *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8MSOP *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 14TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:1，2 *输入类型:差分，个伪差分，单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±12V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:真正的双极性 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 8SOP *位数:16 采样率（每秒）:40k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SMD，鸥翼型 供应商器件封装:8-SOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 16SOIC *位数:16 采样率（每秒）:500 *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V，5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 16TSSOP *位数:16 采样率（每秒）:500 *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V，5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 16TSSOP *位数:16 采样率（每秒）:500 *输入数:3 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V，5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 16TSSOP *位数:10 采样率（每秒）:188k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:I²C 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 24QSOP *位数:10 采样率（每秒）:300k *输入数:8，16 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:温度传感器 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:24-QSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: