描述:IC ADC 10BIT SAR 32TQFN *位数:10 采样率（每秒）:3M *输入数:8，15，16 *输入类型:差分，个伪差分，单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.35V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.35V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFN-EP（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 28SOIC *位数:10 采样率（每秒）:227k *输入数:8 *输入类型:差分，个伪差分，单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 48LQFP/48TQFP *位数:14 采样率（每秒）:455k *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:2：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP/48-TQFP（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 32QFN *位数:10 采样率（每秒）:40M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.4V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 20TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:200k *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 20PLCC *位数:10 采样率（每秒）:32k *输入数:11 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:20-PLCC（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:125k *输入数:1，2 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8VSSOP *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:差分，个伪差分，单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 48VQFN *位数:16 采样率（每秒）:125k *输入数:8，16 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN 裸露焊盘（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 10MSOP *位数:12 采样率（每秒）:3M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:2：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:10-MSOP-EP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:电源 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 16QSOP *位数:10 采样率（每秒）:94.4k *输入数:6，12 *输入类型:差分，单端 *数据接口:I²C 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 16QSOP *位数:10 采样率（每秒）:94.4k *输入数:6，12 *输入类型:差分，单端 *数据接口:I²C 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT PIPELINED 48TQFN *位数:8 采样率（每秒）:100M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V，2.3V ~ 3.5V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 3.5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFN（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 10LFCSP-WD *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:10-LFCSP-WD（3X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 28TSSOP *位数:10 采样率（每秒）:65M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V 电压 - 电源，数字:2.25V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT SAR 16QSOP *位数:10 采样率（每秒）:133k *输入数:2，4 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 16SOIC *位数:16 采样率（每秒）:500 *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 28SSOP *位数:10 采样率（每秒）:40M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 28SSOP *位数:10 采样率（每秒）:40M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 10MSOP *位数:12 采样率（每秒）:2.8M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:10-MSOP-EP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT PIPELINED 28SOIC *位数:8 采样率（每秒）:2M *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 32TQFP *位数:12 采样率（每秒）:500k *输入数:4 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选地址，同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12-BIT PAR 500KHZ 32-TQFP *位数:12 采样率（每秒）:500k *输入数:4 *输入类型:差分 *数据接口:spi 配置:mux-s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:2 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:5v 特性:可选地址，同步采样 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（5X5） 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8SOIC *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: