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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 位数 采样率(每秒) 输入数 输入类型 配置 无线电 - s/h:adc a/d 转换器数 数据接口 参考类型 电压 - 电源,模拟 电压 - 电源,数字 架构 特性 工作温度 包装
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共 13002 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
AD9641BCPZ-80
10+: 458.8559 100+: 450.6621 1000+: 446.5652 3000+: 434.2744
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Analog Devices Inc. 32-WFQFN 裸露焊盘,CSP 32-LFCSP-WQ(5X5)
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 32LFCSP *位数:14 采样率(每秒):80M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:JESD204A 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源,数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ(5X5) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2242CUP-10#TRPBF
10+: 548.7768 100+: 538.9772 1000+: 534.0774 3000+: 519.3781
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Linear Technology 64-WFQFN 裸露焊盘 64-QFN(9X9)
描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 64QFN *位数:10 采样率(每秒):250M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行,并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN(9X9) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD9432BSVZ-80
10+: 506.6576 100+: 497.6102 1000+: 493.0865 3000+: 479.5153
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Analog Devices Inc. 52-TQFP 裸露焊盘 52-TQFP-EP(10X10)
描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 52TQFP *位数:12 采样率(每秒):80M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:52-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:52-TQFP-EP(10X10) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2387CUH-18#TRPBF
10+: 547.4479 100+: 537.6721 1000+: 532.7842 3000+: 518.1204
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Linear Technology 32-WFQFN 裸露焊盘 32-QFN(5X5)
描述:IC ADC 18BIT SAR 32QFN *位数:18 采样率(每秒):15M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5X5) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2206CUK-14#PBF
10+: 483.0036 100+: 474.3785 1000+: 470.0660 3000+: 457.1284
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Linear Technology 48-WFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 48QFN *位数:14 采样率(每秒):80M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:3.135V ~ 3.465V 电压 - 电源,数字:3.135V ~ 3.465V 特性:PGA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD976ACRZ
10+: 487.3699 100+: 478.6669 1000+: 474.3154 3000+: 461.2608
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Analog Devices Inc. 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SOIC W
描述:IC ADC 16BIT SAR 28SOIC *位数:16 采样率(每秒):200k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC W 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2389IUK-18#TRPBF
10+: 548.0428 100+: 538.2563 1000+: 533.3631 3000+: 518.6833
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Linear Technology 48-WFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC ADC 18BIT SAR 48QFN *位数:18 采样率(每秒):2.5M *输入数:1 *输入类型:差分,个伪差分 *数据接口:SPI,并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD674BARZ
10+: 526.4516 100+: 517.0507 1000+: 512.3502 3000+: 498.2489
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Analog Devices Inc. 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SOIC W
描述:IC ADC 12BIT SAR 28SOIC *位数:12 采样率(每秒):- *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:±11.4V ~ 16.5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC W 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2297IUP#PBF
10+: 510.4038 100+: 501.2895 1000+: 496.7323 3000+: 483.0608
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Linear Technology 64-WFQFN 裸露焊盘 64-QFN(9X9)
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 64QFN *位数:14 采样率(每秒):40M *输入数:2 *输入类型:差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.4V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN(9X9) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD1674KN
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 28-DIP(0.600",15.24MM) 28-PDIP
描述:IC ADC 12BIT SAR 28DIP *位数:12 采样率(每秒):100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:±11.4V ~ 16.5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-DIP(0.600",15.24MM) 供应商器件封装:28-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:
ADS8284IBRGCT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 64-VFQFN 裸露焊盘 64-VQFN(9X9)
描述:IC ADC 18BIT SAR 64VQFN *位数:18 采样率(每秒):1M *输入数:4 *输入类型:个伪差分 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.3V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-VQFN(9X9) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS7813PB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-DIP(0.300",7.62MM) 16-PDIP
描述:IC ADC 16BIT SAR 16DIP *位数:16 采样率(每秒):40k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:16-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:
ADS7805UE4
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SOIC
描述:IC ADC 16BIT SAR 28SOIC *位数:16 采样率(每秒):100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS7805UG4
10+: 552.6749 100+: 542.8057 1000+: 537.8711 3000+: 523.0673
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Texas Instruments 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SOIC
描述:IC ADC 16BIT SAR 28SOIC *位数:16 采样率(每秒):100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MAX1123EGK+D
10+: 542.9551 100+: 533.2594 1000+: 528.4116 3000+: 513.8682
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Maxim Integrated 68-VFQFN 裸露焊盘 68-QFN 裸露焊盘(10X10)
描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 68QFN *位数:10 采样率(每秒):210M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源,数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:68-QFN 裸露焊盘(10X10) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS5277IPFPG4
托盘
10+: 486.5979 100+: 477.9086 1000+: 473.5640 3000+: 460.5301
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Texas Instruments 80-TQFP 裸露焊盘 80-HTQFP(12X12)
描述:IC ADC 10BIT 8CH 65MSPS 80-HTQFP *位数:10 采样率(每秒):65m *输入数:8 *输入类型:差分 *数据接口:lvds - 串行,spi 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:8 架构:管线 参考类型:外部, 内部 电压 - 电源,模拟:3 v ~ 3.6 v 电压 - 电源,数字:3 v ~ 3.6 v 特性:同步采样 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:80-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:80-HTQFP(12X12) 标签: 安装类型: - 包装:托盘 数量:
ADC14DS080CISQE/NOPB
10+: 461.7668 100+: 453.5210 1000+: 449.3981 3000+: 437.0293
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Texas Instruments 60-WFQFN 裸露焊盘 60-WQFN(9X9)
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 60WQFN *位数:14 采样率(每秒):80M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:60-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:60-WQFN(9X9) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS62C15IRGCR
10+: 460.3367 100+: 452.1164 1000+: 448.0062 3000+: 435.6758
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Texas Instruments 64-VFQFN 裸露焊盘 64-VQFN(9X9)
描述:IC ADC 11BIT PIPELINED 64VQFN *位数:11 采样率(每秒):125M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行,并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:3V ~ 3.6V 电压 - 电源,数字:1.65V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-VQFN(9X9) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD7824CQ
10+: 586.3145 100+: 575.8446 1000+: 570.6097 3000+: 554.9048
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Analog Devices Inc. 24-CDIP(0.300",7.62MM) 24-CDIP
描述:IC ADC 8BIT FLASH 24CDIP *位数:8 采样率(每秒):50k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:闪存 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-CDIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:24-CDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:
LTC2379HMS-18#TRPBF
10+: 556.7628 100+: 546.8206 1000+: 541.8495 3000+: 526.9362
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率(每秒):1.6M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2369HMS-18#TRPBF
10+: 556.7628 100+: 546.8206 1000+: 541.8495 3000+: 526.9362
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率(每秒):1.6M *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2254CUH#TRPBF
10+: 576.8478 100+: 566.5470 1000+: 561.3965 3000+: 545.9453
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Linear Technology 32-WFQFN 裸露焊盘 32-QFN(5X5)
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 32QFN *位数:14 采样率(每秒):105M *输入数:1 *输入类型:差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.85V ~ 3.4V 电压 - 电源,数字:2.85V ~ 3.4V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5X5) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD7574BQ
10+: 416.4836 100+: 409.0464 1000+: 405.3278 3000+: 394.1720
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Analog Devices Inc. 24-CDIP(0.300",7.62MM) 24-CDIP
描述:IC ADC 8BIT SAR 24CDIP *位数:8 采样率(每秒):- *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:24-CDIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:24-CDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:
AD670KPZ
10+: 406.1057 100+: 398.8538 1000+: 395.2279 3000+: 384.3501
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Analog Devices Inc. 20-LCC(J 形引线) 20-PLCC(9X9)
描述:IC ADC 8BIT SAR 20PLCC *位数:8 采样率(每秒):- *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:真正的双极性 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:20-PLCC(9X9) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MAX11214EUG+
10+: 327.3221 100+: 321.4771 1000+: 318.5546 3000+: 309.7870
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Maxim Integrated 24-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 24-TSSOP
描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24TSSOP *位数:24 采样率(每秒):32k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:±1.8V,2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源,数字:2V ~ 3.6V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
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