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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 位数 采样率(每秒) 输入数 输入类型 配置 无线电 - s/h:adc a/d 转换器数 数据接口 参考类型 电压 - 电源,模拟 电压 - 电源,数字 架构 特性 工作温度 包装
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共 13002 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
AD7574AQ
10+: 365.1003 100+: 358.5806 1000+: 355.3208 3000+: 345.5413
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Analog Devices Inc. 24-CDIP(0.300",7.62MM) 24-CDIP
描述:IC ADC 8BIT SAR 24CDIP *位数:8 采样率(每秒):- *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:24-CDIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:24-CDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:
AD7701ARZ
10+: 387.1344 100+: 380.2213 1000+: 376.7647 3000+: 366.3950
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Analog Devices Inc. 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC W
描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 20SOIC *位数:16 采样率(每秒):4k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC W 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADC3241IRGZT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-VFQFN 裸露焊盘 48-VQFN(7X7)
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 48VQFN *位数:14 采样率(每秒):25M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源,数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN(7X7) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS5413IPHP
10+: 278.0397 100+: 273.0747 1000+: 270.5922 3000+: 263.1447
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Texas Instruments 48-TQFP 裸露焊盘 48-HTQFP(7X7)
描述:IC ADC 11BIT PIPELINED 48HTQFP *位数:11 采样率(每秒):65M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:3V ~ 3.6V 电压 - 电源,数字:3V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-HTQFP(7X7) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MAX163CCNG+
10+: 294.4418 100+: 289.1840 1000+: 286.5550 3000+: 278.6682
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Maxim Integrated 24-DIP(0.300",7.62MM) 24-PDIP
描述:IC ADC 12BIT SAR 24DIP *位数:12 采样率(每秒):100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:5V,-12V ~ 15V 电压 - 电源,数字:5V,-12V ~ 15V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:24-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:
LTC2294CUP#TRPBF
10+: 352.8999 100+: 346.5981 1000+: 343.4472 3000+: 333.9946
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Linear Technology 64-WFQFN 裸露焊盘 64-QFN(9X9)
描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 64QFN *位数:12 采样率(每秒):80M *输入数:2 *输入类型:差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.4V 特性:同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN(9X9) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2202CUK#TRPBF
10+: 352.3177 100+: 346.0263 1000+: 342.8806 3000+: 333.4436
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Linear Technology 48-WFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC ADC 16BIT PIPELINED 48QFN *位数:16 采样率(每秒):10M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:3.135V ~ 3.465V 电压 - 电源,数字:3.135V ~ 3.465V 特性:PGA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS7808UE4
管件
10+: 298.7955 100+: 293.4599 1000+: 290.7921 3000+: 282.7886
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Texas Instruments 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC
描述:IC 12BIT 100KHZ SMPL ADC 20SOIC *位数:12 采样率(每秒):100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:spi,dsp 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部, 内部 电压 - 电源,模拟:5v 电压 - 电源,数字:5v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:
ADS774HIBDW
10+: 305.1994 100+: 299.7495 1000+: 297.0245 3000+: 288.8495
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Texas Instruments 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SOIC
描述:IC ADC 12BIT SAR 28SOIC *位数:12 采样率(每秒):125k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V,-16.5V ~ 5.5 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS8481IBRGZTG4
10+: 345.5088 100+: 339.3390 1000+: 336.2541 3000+: 326.9994
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Texas Instruments 48-VFQFN 裸露焊盘 48-VQFN(7X7)
描述:IC ADC 18BIT SAR 48VQFN *位数:18 采样率(每秒):1M *输入数:1 *输入类型:个伪差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN(7X7) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC1604ACG#TRPBF
10+: 380.3761 100+: 373.5837 1000+: 370.1874 3000+: 359.9988
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Linear Technology 36-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 36-SSOP
描述:IC ADC 16BIT SAR 36SSOP *位数:16 采样率(每秒):333k *输入数:1 *输入类型:差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:±5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:36-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:36-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MX674AKCWI+T
10+: 310.6921 100+: 305.1441 1000+: 302.3700 3000+: 294.0479
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Maxim Integrated 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SO
描述:IC ADC 12BIT SAR 28SO *位数:12 采样率(每秒):66k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:±11.4V ~ 16.5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SO 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2328CMS-16#TRPBF
10+: 342.5600 100+: 336.4428 1000+: 333.3842 3000+: 324.2085
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率(每秒):1M *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2249CUH#TRPBF
10+: 352.3177 100+: 346.0263 1000+: 342.8806 3000+: 333.4436
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Linear Technology 32-WFQFN 裸露焊盘 32-QFN(5X5)
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 32QFN *位数:14 采样率(每秒):80M *输入数:1 *输入类型:差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.4V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5X5) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD9248BCPZRL-40
10+: 374.3265 100+: 367.6421 1000+: 364.2999 3000+: 354.2733
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Analog Devices Inc. 64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 64-LFCSP-VQ(9X9)
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 64LFCSP *位数:14 采样率(每秒):40M *输入数:2 *输入类型:差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源,数字:2.25V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ(9X9) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2142IUP-12#PBF
10+: 303.3896 100+: 297.9720 1000+: 295.2631 3000+: 287.1366
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Linear Technology 64-WFQFN 裸露焊盘 64-QFN(9X9)
描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 64QFN *位数:12 采样率(每秒):65M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行,并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源,数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN(9X9) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD9649BCPZRL7-65
10+: 363.5436 100+: 357.0518 1000+: 353.8058 3000+: 344.0681
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Analog Devices Inc. 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP 32-LFCSP-VQ(5X5)
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 32LFCSP *位数:14 采样率(每秒):65M *输入数:1 *输入类型:差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源,数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-VQ(5X5) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2378CDE-18#TRPBF
10+: 344.6355 100+: 338.4813 1000+: 335.4042 3000+: 326.1729
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Linear Technology 16-WFDFN 裸露焊盘 16-DFN(4X3)
描述:IC ADC 18BIT SAR 16DFN *位数:18 采样率(每秒):1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DFN(4X3) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2378CMS-18#TRPBF
10+: 344.6355 100+: 338.4813 1000+: 335.4042 3000+: 326.1729
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率(每秒):1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2368CDE-18#TRPBF
10+: 344.6355 100+: 338.4813 1000+: 335.4042 3000+: 326.1729
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Linear Technology 16-WFDFN 裸露焊盘 16-DFN(4X3)
描述:IC ADC 18BIT SAR 16DFN *位数:18 采样率(每秒):1M *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DFN(4X3) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2368CMS-18#TRPBF
10+: 344.6355 100+: 338.4813 1000+: 335.4042 3000+: 326.1729
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率(每秒):1M *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2171IUKG-12#TRPBF
10+: 345.9644 100+: 339.7865 1000+: 336.6975 3000+: 327.4306
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Linear Technology 52-WFQFN 裸露焊盘 52-QFN(7X8)
描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 52QFN *位数:12 采样率(每秒):40M *输入数:4 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:4 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源,数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:52-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:52-QFN(7X8) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2389CLX-18#PBF
10+: 475.8023 100+: 467.3059 1000+: 463.0576 3000+: 450.3129
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Linear Technology 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC ADC 18BIT SAR 48LQFP *位数:18 采样率(每秒):2.5M *输入数:1 *输入类型:差分,个伪差分 *数据接口:SPI,并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:可选地址 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS7807U/1K
10+: 482.4341 100+: 473.8192 1000+: 469.5117 3000+: 456.5894
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Texas Instruments 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SOIC
描述:IC ADC 16BIT SAR 28SOIC *位数:16 采样率(每秒):40k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI,并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS7807U/1KE4
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SOIC
描述:IC ADC 16BIT SAR 28SOIC *位数:16 采样率(每秒):40k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI,并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
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