描述:IC ADC 16BIT SAR 64VQFN *位数:16 采样率（每秒）:1M *输入数:4 *输入类型:个伪差分 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-VQFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 64VQFN *位数:14 采样率（每秒）:65M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-VQFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 28SSOP *位数:14 采样率（每秒）:800k *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 64QFN *位数:14 采样率（每秒）:40M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:500k *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 11BIT PIPELINED 52HTQFP *位数:11 采样率（每秒）:105M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:3V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:52-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:52-HTQFP（10X10） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 32QFN *位数:16 采样率（每秒）:10M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V，5V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V，5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 40QFN *位数:12 采样率（每秒）:170M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN（6X6） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 64LFCSP *位数:14 采样率（每秒）:40M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 48TQFP *位数:16 采样率（每秒）:1.25M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:600k *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 40QFN *位数:14 采样率（每秒）:25M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN（6X6） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 28SSOP *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 36SSOP *位数:16 采样率（每秒）:333k *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:36-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:36-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:- *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V，-11.4V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:+5V，-11.4V ~ 16.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC 10BIT SMPL ADC 28-SOIC *位数:10 采样率（每秒）:40m *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:5v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24DIP *位数:12 采样率（每秒）:- *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V，-11.4V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:+5V，-11.4V ~ 16.5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:24-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 32LFCSP *位数:14 采样率（每秒）:80M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-VQ（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT 250KSPS 28-SOIC *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:5v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 40QFN *位数:12 采样率（每秒）:105M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN（6X6） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 64QFN *位数:12 采样率（每秒）:105M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT 135KSPS 28-TSSOP *位数:16 采样率（每秒）:135k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 8BIT PIPELINED 28SOIC *位数:8 采样率（每秒）:80M *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:3V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: