描述:IC ADC 16BIT 1.25MSPS 48-TQFP *位数:16 采样率（每秒）:1.25m *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:并联 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.25 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7X7） 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 28SSOP *位数:12 采样率（每秒）:250k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:117k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率（每秒）:2M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:1.71V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:1.71V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率（每秒）:2M *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 28SSOP *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 28SOIC *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 48QFN *位数:18 采样率（每秒）:200k *输入数:8 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行，SPI 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:8：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 48LQFP *位数:16 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16DFN *位数:18 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DFN（4X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16DFN *位数:18 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DFN（4X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 40QFN *位数:12 采样率（每秒）:80M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN（6X6） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 64QFN *位数:14 采样率（每秒）:40M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 28SSOP *位数:14 采样率（每秒）:800k *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 10UMAX *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.3V ~ 5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-UMAX 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 48LQFP *位数:18 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，并联，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 40QFN *位数:12 采样率（每秒）:170M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN（6X6） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT FLASH 28PLCC *位数:8 采样率（每秒）:50k *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:闪存 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.51X11.51） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 20SSOP *位数:16 采样率（每秒）:150k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:3.135V ~ 3.465V 电压 - 电源，数字:3.135V ~ 3.465V 特性:PGA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 48QFN *位数:10 采样率（每秒）:135M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3.1V ~ 3.5V 电压 - 电源，数字:3.1V ~ 3.5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 64QFN *位数:10 采样率（每秒）:135M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3.1V ~ 3.5V 电压 - 电源，数字:3.1V ~ 3.5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: