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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
MCP3221A5T-I/OT
Datasheet 规格书
ROHS
圆盘卷带
3000
|
Microchip Technology | SC-74A,SOT-753 | SOT-23-5 |
描述:IC ADC 12BIT SAR SOT23-5
*位数:12
采样率(每秒):22.3k
*输入数:1
*输入类型:单端
*数据接口:I²C
配置:S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:电源
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 125°C
封装/外壳:SC-74A,SOT-753
供应商器件封装:SOT-23-5
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:圆盘卷带
数量:3000
|
|
MCP3425A0T-E/CH
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | SOT-23-6 | SOT-23-6 |
描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA SOT23-6
*位数:16
采样率(每秒):15
*输入数:1
*输入类型:差分
*数据接口:I²C
配置:PGA-ADC
无线电 - s/h:adc:-
*a/d 转换器数:1
架构:三角积分
参考类型:内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
特性:PGA
工作温度:-40°C ~ 125°C
封装/外壳:SOT-23-6
供应商器件封装:SOT-23-6
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
MCP3001-I/MS
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC ADC 10BIT SAR 8MSOP
*位数:10
采样率(每秒):200k
*输入数:1
*输入类型:个伪差分
*数据接口:SPI
配置:S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
MCP3201T-CI/SN
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC
*位数:12
采样率(每秒):100k
*输入数:1
*输入类型:个伪差分
*数据接口:SPI
配置:S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
MCP3002-I/SN
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC ADC 10BIT SAR 8SOIC
*位数:10
采样率(每秒):200k
*输入数:1,2
*输入类型:个伪差分,单端
*数据接口:SPI
配置:MUX-S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:电源
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
MCP3421A0T-E/CH
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | SOT-23-6 | SOT-23-6 |
描述:IC ADC 18BIT SIGMA-DELTA SOT23-6
*位数:18
采样率(每秒):3.75
*输入数:1
*输入类型:差分
*数据接口:I²C
配置:PGA-ADC
无线电 - s/h:adc:-
*a/d 转换器数:1
架构:三角积分
参考类型:内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
特性:PGA
工作温度:-40°C ~ 125°C
封装/外壳:SOT-23-6
供应商器件封装:SOT-23-6
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
MCP3004-I/ST
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 14-TSSOP(4.40MM 宽) | 14-TSSOP |
描述:IC ADC 10BIT SAR 14TSSOP
*位数:10
采样率(每秒):200k
*输入数:2,4
*输入类型:个伪差分,单端
*数据接口:SPI
配置:MUX-S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
MCP3004-I/SL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC ADC 10BIT SAR 14SOIC
*位数:10
采样率(每秒):200k
*输入数:2,4
*输入类型:个伪差分,单端
*数据接口:SPI
配置:MUX-S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
MCP3004-I/P
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 14-DIP(0.300",7.62MM) | 14-PDIP |
描述:IC ADC 10BIT SAR 14DIP
*位数:10
采样率(每秒):200k
*输入数:2,4
*输入类型:个伪差分,单端
*数据接口:SPI
配置:MUX-S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62MM)
供应商器件封装:14-PDIP
标签:
安装类型:通孔
包装:-
数量:
|
|
MCP3008-I/SL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC ADC 10BIT SAR 16SOIC
*位数:10
采样率(每秒):200k
*输入数:4,8
*输入类型:个伪差分,单端
*数据接口:SPI
配置:MUX-S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
MCP3008-I/P
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 16-DIP(0.300",7.62MM) | 16-PDIP |
描述:IC ADC 10BIT SAR 16DIP
*位数:10
采样率(每秒):200k
*输入数:4,8
*输入类型:个伪差分,单端
*数据接口:SPI
配置:MUX-S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62MM)
供应商器件封装:16-PDIP
标签:
安装类型:通孔
包装:-
数量:
|
|
MAX146AEPP+
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 20-DIP(0.300",7.62MM) | 20-PDIP |
描述:IC ADC 12BIT SAR 20DIP
*位数:12
采样率(每秒):133k
*输入数:4,8
*输入类型:差分,单端
*数据接口:SPI
配置:MUX-S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.6V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.6V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62MM)
供应商器件封装:20-PDIP
标签:
安装类型:通孔
包装:-
数量:
|
|
AD7714YR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 24-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 24-SOIC |
描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24SOIC
*位数:24
采样率(每秒):1k
*输入数:3,5
*输入类型:差分,个伪差分
*数据接口:SPI,DSP
配置:MUX-PGA-ADC
无线电 - s/h:adc:-
*a/d 转换器数:1
架构:三角积分
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.3V,5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.25V
特性:PGA
工作温度:-40°C ~ 105°C
封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:24-SOIC
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
LTC1858IG#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) | 28-SSOP |
描述:IC ADC 14BIT SAR 28SSOP
*位数:14
采样率(每秒):100k
*输入数:8
*输入类型:差分,单端
*数据接口:SPI
配置:MUX-S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:28-SSOP
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
ADC0816CCN
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 40-DIP(0.600",15.24MM) | 40-DIP |
描述:IC ADC 8BIT SAR 40DIP
*位数:8
采样率(每秒):10k
*输入数:16
*输入类型:单端
*数据接口:并联
配置:MUX-S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:4.5V ~ 6V
电压 - 电源,数字:4.5V ~ 6V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24MM)
供应商器件封装:40-DIP
标签:
安装类型:通孔
包装:-
数量:
|
|
INS8292N
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments |
描述:IC ADC
*位数:-
采样率(每秒):-
*输入数:-
*输入类型:-
*数据接口:-
配置:-
无线电 - s/h:adc:-
*a/d 转换器数:-
架构:-
参考类型:-
电压 - 电源,模拟:-
电压 - 电源,数字:-
特性:-
工作温度:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
安装类型:-
包装:-
数量:
|
|||
MM74C948N
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments |
描述:IC ADC
*位数:-
采样率(每秒):-
*输入数:-
*输入类型:-
*数据接口:-
配置:-
无线电 - s/h:adc:-
*a/d 转换器数:-
架构:-
参考类型:-
电压 - 电源,模拟:-
电压 - 电源,数字:-
特性:-
工作温度:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
安装类型:-
包装:-
数量:
|
|||
LTC1410CG#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) | 28-SSOP |
描述:IC ADC 12BIT SAR 28SSOP
*位数:12
采样率(每秒):1.25M
*输入数:1
*输入类型:差分,单端
*数据接口:并联
配置:S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:±5V
电压 - 电源,数字:5V
特性:-
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:28-SSOP
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
LTC2246IUH#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 32-QFN(5X5) |
描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 32QFN
*位数:14
采样率(每秒):25M
*输入数:1
*输入类型:差分,单端
*数据接口:并联
配置:S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:管线
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.4V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.4V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-QFN(5X5)
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
AD7777ARZ-REEL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 28-SOIC |
描述:IC ADC 10BIT SAR 28SOIC
*位数:10
采样率(每秒):-
*输入数:4
*输入类型:单端
*数据接口:并联
配置:MUX-S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:2:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
特性:同步采样
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:28-SOIC
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
AD7686CRMZRL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC ADC 16BIT SAR 10MSOP
*位数:16
采样率(每秒):500k
*输入数:1
*输入类型:个伪差分
*数据接口:SPI,DSP
配置:S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
LTC1272-8ACSW#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 24-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 24-SOIC |
描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC
*位数:12
采样率(每秒):250k
*输入数:1
*输入类型:单端
*数据接口:并联
配置:S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:内部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
特性:-
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:24-SOIC
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
LTC2376CDE-18#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-WFDFN 裸露焊盘 | 16-DFN(4X3) |
描述:IC ADC 18BIT SAR 16DFN
*位数:18
采样率(每秒):250k
*输入数:1
*输入类型:差分
*数据接口:SPI
配置:S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V
电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V
特性:-
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-DFN(4X3)
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
LTC2376CMS-18#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) | 16-MSOP |
描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP
*位数:18
采样率(每秒):250k
*输入数:1
*输入类型:差分
*数据接口:SPI
配置:S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V
电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V
特性:-
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽)
供应商器件封装:16-MSOP
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|
|
LTC2364CDE-18#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-WFDFN 裸露焊盘 | 16-DFN(4X3) |
描述:IC ADC 18BIT SAR 16DFN
*位数:18
采样率(每秒):250k
*输入数:1
*输入类型:个伪差分
*数据接口:SPI
配置:S/H-ADC
无线电 - s/h:adc:1:1
*a/d 转换器数:1
架构:SAR
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V
电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V
特性:-
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-DFN(4X3)
标签:
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
|