描述:IC ADC 16BIT SAR 28SSOP *位数:16 采样率（每秒）:200k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 28SSOP *位数:16 采样率（每秒）:200k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 28SO *位数:12 采样率（每秒）:66k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±11.4V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SO 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC *位数:- 采样率（每秒）:- *输入数:- *输入类型:- *数据接口:- 配置:- 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:- 架构:- 参考类型:- 电压 - 电源，模拟:- 电压 - 电源，数字:- 特性:- 工作温度:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 安装类型:- 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 48QFN *位数:12 采样率（每秒）:105M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3.1V ~ 3.5V 电压 - 电源，数字:3.1V ~ 3.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 64QFN *位数:14 采样率（每秒）:80M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.4V 特性:同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:- *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V，-11.4V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:+5V，-11.4V ~ 16.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 64LFCSP *位数:12 采样率（每秒）:80M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SAR 16DFN *位数:24 采样率（每秒）:2M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:1.71V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:1.71V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DFN（4X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SAR 16MSOP *位数:24 采样率（每秒）:2M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:1.71V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:1.71V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 20SOIC *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 32QFN *位数:16 采样率（每秒）:15M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 20SOIC *位数:16 采样率（每秒）:200k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SOIC W 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 48VQFN *位数:14 采样率（每秒）:50M *输入数:4 *输入类型:差分 *数据接口:JESD204B 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:4 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 40QFN *位数:12 采样率（每秒）:125M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN（6X6） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 20BIT SAR 16MSOP *位数:20 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 31BIT SIGMA-DELTA 24TSSOP *位数:31 采样率（每秒）:4k *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:1.65V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 64LFCSP *位数:14 采样率（每秒）:65M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC 12BIT 333KHZ SMPL ADC 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:333k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5v，-11.4 v ~ 16.5 v 电压 - 电源，数字:5v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 14BIT 80MSPS 60WQFN *位数:14 采样率（每秒）:80M *输入数:80M *输入类型:80M *数据接口:并联 配置:并联 无线电 - s/h:adc:并联 *a/d 转换器数:2 架构:2 参考类型:2 电压 - 电源，模拟:2 电压 - 电源，数字:2 特性:2 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:60-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:60-WQFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24CDIP *位数:24 采样率（每秒）:1k *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V ~ 10V 电压 - 电源，数字:5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-CDIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:24-CDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 28SOIC *位数:16 采样率（每秒）:40k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 48VQFN *位数:14 采样率（每秒）:50M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 32VQFN *位数:14 采样率（每秒）:65M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:1.65V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: