描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 64QFN *位数:12 采样率（每秒）:80M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.4V 特性:同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 28SOIC *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 20SOIC *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC 16BIT 100KHZ SMPL ADC 28-SOIC *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:5v 特性:- 工作温度:-25°c ~ 85°c 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC 16BIT 100KHZ SMPL ADC 20-SOIC *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:spi，dsp 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:5v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16DFN *位数:18 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DFN（4X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16DFN *位数:18 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DFN（4X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 48LFCSP *位数:16 采样率（每秒）:500k *输入数:2，4 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:SPI，并联，DSP 配置:MUX-S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:2：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:48-LFCSP-VQ（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 64VQFN *位数:18 采样率（每秒）:1M *输入数:4 *输入类型:个伪差分 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-VQFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 48TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:80M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10MM 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT FLASH 28SSOP *位数:8 采样率（每秒）:60M *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:闪存 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:3V ~ 5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 28SSOP *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 64LFCSP *位数:12 采样率（每秒）:65M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 64QFN *位数:10 采样率（每秒）:170M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3.1V ~ 3.5V 电压 - 电源，数字:3.1V ~ 3.5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 64QFN *位数:10 采样率（每秒）:125M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.85V ~ 3.4V 电压 - 电源，数字:2.85V ~ 3.4V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 16DIP *位数:14 采样率（每秒）:85k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:±5V 电压 - 电源，数字:±5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:16-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 48VQFN *位数:12 采样率（每秒）:200M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 64LQFP *位数:16 采样率（每秒）:500k *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP（10X10） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:1000

描述:IC ADC 18BIT SAR 28VQFN *位数:18 采样率（每秒）:600k *输入数:1 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-VQFN-EP（6X6） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 28SSOP *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 16MSOP *位数:18 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 28SOIC *位数:12 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±11.4V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC W 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 28SOIC *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC W 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: