描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 64LFCSP *位数:10 采样率（每秒）:105M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:LVDS - 并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:600k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V，-2.45V ~ 5.25 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 20SSOP *位数:12 采样率（每秒）:133k *输入数:4，8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 20DIP *位数:- 采样率（每秒）:- *输入数:- *输入类型:- *数据接口:- 配置:- 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:- 架构:- 参考类型:- 电压 - 电源，模拟:- 电压 - 电源，数字:- 特性:- 工作温度:- 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:20-PDIP 标签: 安装类型:- 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 20DIP *位数:- 采样率（每秒）:- *输入数:- *输入类型:- *数据接口:- 配置:- 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:- 架构:- 参考类型:- 电压 - 电源，模拟:- 电压 - 电源，数字:- 特性:- 工作温度:- 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:20-PDIP 标签: 安装类型:- 包装:- 数量:

描述:IC 16BIT 4CH SERIAL ADC 16SSOP *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:2，4 *输入类型:差分，单端 *数据接口:spi 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7 v ~ 3.6 v，5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 3.6 v，5v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:117k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 32LFCSP *位数:14 采样率（每秒）:20M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-VQ（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT SAR 28SOIC *位数:8 采样率（每秒）:250k *输入数:4，8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:8：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±5V，5V 电压 - 电源，数字:±5V，5V 特性:可选地址，同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC W 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 48VQFN *位数:24 采样率（每秒）:125k *输入数:8，16 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN 裸露焊盘（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24SOIC *位数:24 采样率（每秒）:6.4k *输入数:3，5 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:1.5M *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 16TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:4.2M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.25V ~ 2.75V 电压 - 电源，数字:2.25V ~ 2.75V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 28SSOP *位数:12 采样率（每秒）:10M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 32LFCSP *位数:12 采样率（每秒）:65M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-VQ（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 64LFCSP *位数:10 采样率（每秒）:105M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V 电压 - 电源，数字:2.25V ~ 3.3V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V，-2.45V ~ 5.25 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8MSOP *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:电源 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 10UMAX *位数:18 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.3V ~ 5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-UMAX 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 48TQFP *位数:10 采样率（每秒）:40M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFP-EP（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 28SSOP *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 40LFCSP *位数:24 采样率（每秒）:250k *输入数:8，16 *输入类型:差分，个伪差分，单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2V ~ 5.5V 特性:温度传感器 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:40-LFCSP-WQ（6X6） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 64QFN *位数:12 采样率（每秒）:25M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.4V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 28TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:65M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.25V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: