描述:IC ADC 14BIT SAR 48TQFP *位数:14 采样率（每秒）:1.25M *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24TSSOP *位数:24 采样率（每秒）:250k *输入数:2，4 *输入类型:差分，个伪差分，单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2V ~ 5.5V 特性:温度传感器 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8SOIC *位数:16 采样率（每秒）:200k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 16SSOP *位数:16 采样率（每秒）:100k *输入数:2，4 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT 200KSPS 4CH 20TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:2，4 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:spi 配置:mux-s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.5 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 16BIT 200KSPS 8VSSOP *位数:16 采样率（每秒）:200k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:spi 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:5v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 20TQFN *位数:16 采样率（每秒）:1.6M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN（4X4） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT FLASH 20SOIC *位数:8 采样率（每秒）:- *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:闪存 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 32QFN *位数:10 采样率（每秒）:105M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.85V ~ 3.4V 电压 - 电源，数字:2.85V ~ 3.4V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 28TSSOP *位数:10 采样率（每秒）:40M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:3V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT 40MSPS LP 28-TSSOP *位数:10 采样率（每秒）:40m *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:s/h-pga-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:3 v ~ 3.6 v 电压 - 电源，数字:3 v ~ 3.6 v 特性:- 工作温度:0°c ~ 70°c 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 8BIT SAR 28SOIC *位数:8 采样率（每秒）:250k *输入数:2，4 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:4：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±5V，5V 电压 - 电源，数字:±5V，5V 特性:可选地址，同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC W 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI，并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:±5V，5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT 52.73K/105K 16TSSOP *位数:24 采样率（每秒）:105k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:spi 配置:adc 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:1.65 v ~ 3.6 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 105°c 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 48LQFP/48TQFP *位数:12 采样率（每秒）:456k *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:8：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP/48-TQFP（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 18SOIC *位数:24 采样率（每秒）:16k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:18-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:18-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 20SSOP *位数:12 采样率（每秒）:100k *输入数:4，8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 3.3V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 3.3V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT 200KSPS 8CH 24TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:200k *输入数:4，8 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:spi 配置:mux-s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.5 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:电源 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16-BIT 1MSPS 2CH 16-TSSOP *位数:16 采样率（每秒）:1m *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:spi 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:1.65 v ~ 5.5 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 14BIT 32QFN *位数:14 采样率（每秒）:1.5M *输入数:6 *输入类型:差分，个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:6：1 *a/d 转换器数:1 架构:- 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 28QFN *位数:16 采样率（每秒）:2M *输入数:2 *输入类型:差分，个伪差分 *数据接口:LVDS - 串行，串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3.13V ~ 3.47V，5V 电压 - 电源，数字:3.13V ~ 3.47V，5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN（4X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 64LQFP *位数:14 采样率（每秒）:250k *输入数:6 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，并联，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:6 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:仿真采样，真正的双极性 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP（10X10） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 32LFCSP *位数:24 采样率（每秒）:31.25k *输入数:4，8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: