描述:IC ADC 8BIT FLASH 28PLCC *位数:8 采样率（每秒）:400k *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:闪存 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选地址 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.5X11.5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT FLASH 28SSOP *位数:8 采样率（每秒）:400k *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:闪存 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:可选地址 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24DIP *位数:12 采样率（每秒）:308k *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V，-10.8V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:5V，-10.8V ~ 16.5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:24-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT HS 24-DIP *位数:12 采样率（每秒）:200k *输入数:2 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V，-10.8V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:5V，-10.8V ~ 16.5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:24-PDIP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 28SSOP *位数:14 采样率（每秒）:800k *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT 1MSPS 1-CH 48-TQFP *位数:14 采样率（每秒）:1m *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:pga-s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:3 v ~ 3.6 v 电压 - 电源，数字:3 v ~ 3.6 v 特性:pga 工作温度:0°c ~ 70°c 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7X7） 标签: 安装类型: - 包装:托盘 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 32QFN *位数:10 采样率（每秒）:80M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.4V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 48QFN *位数:10 采样率（每秒）:105M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3.1V ~ 3.5V 电压 - 电源，数字:3.1V ~ 3.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 16QFN *位数:16 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:1.65V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（4X4） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 10UMAX *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-UMAX 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 44MQFP *位数:14 采样率（每秒）:1.25M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:44-QFP 供应商器件封装:44-MQFP（10X10） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 48LQFP *位数:16 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI，并联，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 48TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:25M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10MM 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT 2.5MSPS 48-TQFP *位数:16 采样率（每秒）:2.5m *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:spi 配置:adc 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 3.3 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7X7） 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 28SSOP *位数:10 采样率（每秒）:105M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 48TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:65M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10MM 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT 200KSPS 8CH 24-SOIC *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:4，8 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:spi 配置:mux-s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.5 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24DIP *位数:12 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:24-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 16TSSOP *位数:16 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:1.65V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 64LFCSP *位数:12 采样率（每秒）:20M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 64LFCSP *位数:10 采样率（每秒）:80M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.8V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT 32QFN *位数:14 采样率（每秒）:1.5M *输入数:6 *输入类型:差分，个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:6：1 *a/d 转换器数:1 架构:- 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 16SOIC *位数:12 采样率（每秒）:75k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: