描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 64TQFP *位数:24 采样率（每秒）:625k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行，SPI 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10X10） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 10MSOP *位数:18 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 32QFN *位数:12 采样率（每秒）:65M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.4V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 22BIT SIGMA-DELTA 28SSOP *位数:22 采样率（每秒）:6.25k *输入数:4 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 22BIT SIGMA-DELTA 24SOIC *位数:22 采样率（每秒）:6.25k *输入数:4 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 22BIT SIGMA-DELTA 28SSOP *位数:22 采样率（每秒）:6.25k *输入数:4 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 28SSOP *位数:10 采样率（每秒）:60M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 28SSOP *位数:10 采样率（每秒）:60M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 32LFCSP *位数:14 采样率（每秒）:20M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.25V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-VQ（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 16SOIC *位数:16 采样率（每秒）:500 *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:3V ~ 5.25V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 16SOIC *位数:16 采样率（每秒）:500 *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:3V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:3V ~ 5.25V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 18BIT SAR 10LFCSP-WD *位数:18 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:10-LFCSP-WD（3X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 32TQFP *位数:16 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:200k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:3V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率（每秒）:300k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 64LFCSP *位数:10 采样率（每秒）:80M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V 电压 - 电源，数字:2.25V ~ 3.3V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 40QFN *位数:12 采样率（每秒）:25M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN（6X6） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 8BIT SAR 28SOIC *位数:8 采样率（每秒）:250k *输入数:2，4 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:4：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±5V，5V 电压 - 电源，数字:±5V，5V 特性:可选地址，同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC W 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 32TSSOP *位数:12 采样率（每秒）:8M *输入数:1，2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:2：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:3V ~ 5.25V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-TSSOP（0.240"，6.10MM 宽） 供应商器件封装:32-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 16SOIC *位数:12 采样率（每秒）:75k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率（每秒）:5M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行，SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3.13V ~ 3.47V，5V 电压 - 电源，数字:3.13V ~ 3.47V，5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:16-MSOP-EP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 64QFN *位数:12 采样率（每秒）:40M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 32QFN *位数:12 采样率（每秒）:600k *输入数:6 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:6：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 16DFN *位数:16 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DFN（4X3） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率（每秒）:500k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: