描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率（每秒）:2M *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源，数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 24SOIC *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:4，8 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT 200KSPS 8CH 24TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:4，8 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:spi 配置:mux-s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.5 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 14BIT PIPELINED 32LFCSP *位数:14 采样率（每秒）:40M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.25V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-VQ（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT PAR 250K 28SSOP *位数:16 采样率（每秒）:250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:1.65 v ~ 5.25 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 48LFCSP *位数:14 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，并联，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:48-LFCSP-VQ（7X7） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 20BIT SIGMA-DELTA 24SOIC *位数:20 采样率（每秒）:100 *输入数:4 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±5V 电压 - 电源，数字:3.15V ~ 5.5V 特性:可选地址 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 28SOIC *位数:12 采样率（每秒）:250k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC W 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 28SSOP *位数:14 采样率（每秒）:800k *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±5V 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 64LQFP *位数:14 采样率（每秒）:600k *输入数:8 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP（10X10） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SAR 10UMAX *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-UMAX 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16BIT SAR 8MSOP *位数:16 采样率（每秒）:150k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 8SOIC *位数:12 采样率（每秒）:1M *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16-BIT 10K/52K 64TQFP *位数:16 采样率（每秒）:52k *输入数:8 *输入类型:差分，单端 *数据接口:spi 配置:adc 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:1.65 v ~ 1.95 v 特性:同步采样 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-HTQFP（10X10） 标签: 安装类型: - 包装:标准卷带 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 64QFN *位数:10 采样率（每秒）:80M *输入数:2 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.4V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.4V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN（9X9） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 14BIT SER 200K 20TSSOP *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:2，4 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:spi 配置:mux-s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.5 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 14BIT 200KSPS 4CH 20-SOIC *位数:14 采样率（每秒）:200k *输入数:2，4 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:spi 配置:mux-s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.5 v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:

描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 40QFN *位数:12 采样率（每秒）:40M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 并行，并行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源，数字:1.7V ~ 1.9V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN（6X6） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24TSSOP *位数:24 采样率（每秒）:470 *输入数:6 *输入类型:差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.25V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.25V 特性:PGA，温度传感器 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 16/24B SIG-DELTA 28TSSOP *位数:16，24 采样率（每秒）:105 *输入数:3，6 *输入类型:差分，个伪差分，单端 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:2 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.6V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.6V，5V 特性:PGA，同步采样，温度传感器 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 24SSOP *位数:12 采样率（每秒）:600k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V，-2.45V ~ 5.25 电压 - 电源，数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 10BIT PIPELINED 32QFN *位数:10 采样率（每秒）:125M *输入数:1 *输入类型:差分，单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:管线 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.85V ~ 3.4V 电压 - 电源，数字:2.85V ~ 3.4V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24SOIC *位数:24 采样率（每秒）:1k *输入数:3，5 *输入类型:差分，个伪差分 *数据接口:SPI，DSP 配置:MUX-PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:3V ~ 5.25V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 12BIT SAR 44MQFP *位数:12 采样率（每秒）:100k *输入数:4，8 *输入类型:个伪差分，单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1：1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:3V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:3V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:44-QFP 供应商器件封装:44-MQFP（10X10） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:

描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 64TQFP *位数:24 采样率（每秒）:625k *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行，SPI 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10X10） 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: