描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 192K 28SOIC *类型:DAC，音频 *通道数:2 *分辨率（位）:24 b *采样率（每秒）:192k *数据接口:I²S *电压源:模拟和数字 电压 - 电源:3V ~ 5.25V 工作温度:-10°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 包装:管件 数量:27 每包的数量:0

描述:IC ANLG MON 12BIT 500K 64HTQFP *类型:模拟监视/控制电路 *通道数:16 *分辨率（位）:12 b *采样率（每秒）:500k *数据接口:I²C，串行，SPI™ *电压源:模拟和数字 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-PowerTQFP 供应商器件封装:64-HTQFP（10x10） 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 10BIT 20DIP *类型:数据采集系统（DAS），ADC *通道数:8 *分辨率（位）:10 b *采样率（每秒）:- *数据接口:串行 *电压源:双 ± 电压 - 电源:±5V，4.5V，10V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:20-PDIP 标签: 包装:管件 数量:18 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 10BIT 16DIP *类型:数据采集系统（DAS），ADC *通道数:6 *分辨率（位）:10 b *采样率（每秒）:- *数据接口:串行 *电压源:双 ± 电压 - 电源:±5V，4.5V，10V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:16-PDIP 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 10BIT 8DIP *类型:数据采集系统（DAS），ADC *通道数:1 *分辨率（位）:10 b *采样率（每秒）:- *数据接口:串行 *电压源:双 ± 电压 - 电源:±5V，4.5V，10V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 200K 28SSOP *类型:DAC，音频 *通道数:2 *分辨率（位）:24 b *采样率（每秒）:200k *数据接口:I²S *电压源:模拟和数字 电压 - 电源:3V ~ 3.6V，5V 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:管件 数量:47 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 200K 28SSOP *类型:DAC，音频 *通道数:3 *分辨率（位）:24 b *采样率（每秒）:200k *数据接口:I²S *电压源:模拟和数字 电压 - 电源:3V ~ 3.6V，5V 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:管件 数量:47 每包的数量:1

描述:IC DAS 12BIT 117K 24SOIC *类型:数据采集系统（DAS） *通道数:8 *分辨率（位）:12 b *采样率（每秒）:117k *数据接口:SPI *电压源:单电源 电压 - 电源:5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 12BIT 133K 20SOIC *类型:数据采集系统（DAS），ADC *通道数:8 *分辨率（位）:12 b *采样率（每秒）:133k *数据接口:MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™ *电压源:双 ± 电压 - 电源:±5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 12BIT 46.5K 20SOIC *类型:数据采集系统（DAS），ADC *通道数:8 *分辨率（位）:12 b *采样率（每秒）:46.5k *数据接口:串行，并联 *电压源:双 ± 电压 - 电源:±5V，5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SO 标签: 包装:管件 数量:38 每包的数量:1

描述:IC ADC/DAC 15BIT 270.8K 28TSSOP *类型:ADC，DAC *通道数:2 *分辨率（位）:15 b *采样率（每秒）:270.8k *数据接口:串行 *电压源:模拟和数字 电压 - 电源:2.7V ~ 3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 192K 28SSOP *类型:DAC，音频 *通道数:1 *分辨率（位）:24 b *采样率（每秒）:192k *数据接口:DSP，I²S *电压源:模拟和数字 电压 - 电源:5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:管件 数量:47 每包的数量:1

描述:IC DISPLAY DRIVR 4.5DIGIT 28DIP *类型:显示驱动器 *通道数:1 *分辨率（位）:4.5 位 *采样率（每秒）:- *数据接口:- *电压源:单电源 电压 - 电源:4V ~ 6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供应商器件封装:28-PDIP 标签: 包装:管件 数量:14 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 16BIT 16SOIC *类型:DAC，音频 *通道数:1 *分辨率（位）:16 b *采样率（每秒）:- *数据接口:PCM *电压源:双 ± 电压 - 电源:±4.75V ~ 13.2V 工作温度:-25°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 16BIT 16SOIC *类型:DAC，音频 *通道数:1 *分辨率（位）:16 b *采样率（每秒）:- *数据接口:PCM *电压源:双 ± 电压 - 电源:±4.75V ~ 13.2V 工作温度:-25°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC ADC 24BIT SER 216K 48TQFP *类型:adc，音频 *通道数:- *分辨率（位）:24 b *采样率（每秒）:216k *数据接口:pcm 音频接口 *电压源:模拟和数字 电压 - 电源:2.4 v ~ 4.2 v 工作温度:-40°c ~ 85°c 安装类型:* 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7X7） 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 12BIT 8K 28SSOP *类型:数据采集系统（DAS），ADC *通道数:8 *分辨率（位）:12 b *采样率（每秒）:8k *数据接口:I²C，串行 *电压源:单电源 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 10BIT 133K 20SSOP *类型:数据采集系统（DAS），ADC *通道数:8 *分辨率（位）:10 b *采样率（每秒）:133k *数据接口:MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™ *电压源:单电源 电压 - 电源:±5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:管件 数量:66 每包的数量:1

描述:IC POWER AMPLIFIER 12BIT 56QFN *类型:功率放大器 *通道数:8 *分辨率（位）:12 b *采样率（每秒）:- *数据接口:SPI *电压源:模拟和数字 电压 - 电源:5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8x8） 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1

描述:IC ADC/DAC 24BIT 1K 64TQFP *类型:ADC 和 DAC：基于 MCU *通道数:8 *分辨率（位）:24 b *采样率（每秒）:1k *数据接口:串行，并联 *电压源:模拟和数字 电压 - 电源:2.7V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1500 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 12BIT 133K 20SOIC *类型:数据采集系统（DAS），ADC *通道数:8 *分辨率（位）:12 b *采样率（每秒）:133k *数据接口:MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™ *电压源:双 ± 电压 - 电源:±5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DAS 12BIT 8DIP *类型:数据采集系统（DAS） *通道数:2 *分辨率（位）:12 b *采样率（每秒）:- *数据接口:串行，并联 *电压源:单电源 电压 - 电源:5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 12BIT 46.5K 20SOIC *类型:数据采集系统（DAS），ADC *通道数:8 *分辨率（位）:12 b *采样率（每秒）:46.5k *数据接口:串行，并联 *电压源:双 ± 电压 - 电源:±5V，5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SO 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 200K 28SSOP *类型:DAC，音频 *通道数:3 *分辨率（位）:24 b *采样率（每秒）:200k *数据接口:DSD，PCM *电压源:模拟和数字 电压 - 电源:3V ~ 3.6V，5V 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC ADC/DAC 12BIT 225K 48TQFN *类型:ADC，DAC *通道数:16 *分辨率（位）:12 b *采样率（每秒）:225k *数据接口:串行 *电压源:模拟和数字 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFN（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1