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辰科物联
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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
FM4442
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fudan Microelectronics Group Co., Ltd | 接触模块 |
描述:
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*类型:-
*频率:-
*标准:-
*接口:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:接触模块
标签:
|
||
FM13HF02N
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fudan Microelectronics Group Co., Ltd | WAFER |
描述:
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*类型:-
*频率:-
*标准:-
*接口:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:WAFER
标签:
|
||
FM11NT020
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fudan Microelectronics Group Co., Ltd | WAFER,TSOT23-5,DFN4 |
描述:
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*类型:-
*频率:-
*标准:-
*接口:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:WAFER,TSOT23-5,DFN4
标签:
|
||
FM11NT0X1
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fudan Microelectronics Group Co., Ltd | WAFER |
描述:
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*类型:-
*频率:-
*标准:-
*接口:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:WAFER
标签:
|
||
FM11NT0X1D
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fudan Microelectronics Group Co., Ltd | DFN10 |
描述:
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*类型:-
*频率:-
*标准:-
*接口:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:DFN10
标签:
|
||
FM11NC08
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fudan Microelectronics Group Co., Ltd | DFN10 |
描述:
数量:-
每包的数量:1
系列:-
*类型:-
*频率:-
*标准:-
*接口:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:DFN10
标签:
|