描述:FBAR RX, TC-SAW TX DUPLEXER, LTE 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:1.85GHz ~ 1.915GHz / 1.93GHz ~ 1.994GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:40.00dB / 57.00dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:35.00dB / 50.00dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW TRIPLEXER 2520 CSSD B13+B17 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:734MHz ~ 756MHz / 777MHz ~ 787MHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:42.00dB / 50.00dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:45.00dB / 52.00dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:2520, BAND 20 SMALL CELL DUPLEXE 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:1176.45 / 1222.7625 / 1575.42 MH 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:1.196GHz ~ 1.248GHz / 1.574GHz ~ 1.576GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:27dB / 33dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:20dB / 28dB *回波损耗（低频带/高频带）:8dB / 13dB 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:FILTER,DIPLEXER,SMT,30X30,65-88M 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF DIPLEXER 900MHZ/940MHZ 8SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:882MHz ~ 912MHz / 927MHz ~ 957MHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:50dB / 57dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:48dB / 60dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF DIPLEXER 1.73GHZ/2.12GHZ 8SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:1.71GHz ~ 1.76GHz / 2.11GHz ~ 2.16GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:44dB / 50dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:44dB / 52dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:900/2.4G IOT DIPLEXER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:863MHz ~ 960MHz / 2.4GHz ~ 2.5GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:17dB/23dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:17dB/22dB *回波损耗（低频带/高频带）:9.5dB/9.5dB 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW BAND VIII SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:1222.7625 / 1575.42 MHZ SAW DIPL 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:1.196GHz ~ 1.248GHz / 1.574GHz ~ 1.576GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:25dB / 30dB *回波损耗（低频带/高频带）:12dB / 12dB 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:HI FREQ MULTILAYER ,DIPLEXER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0603（1608 公制），6 PC 板 供应商器件封装:- 标签:

描述:HI FREQ MULTILAYER ,DIPLEXER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0603（1608 公制），6 PC 板 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW881.5MHZ CDMA/W-CDMA 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW881.5MHZ CDMA/W-CDMA 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 911.5MHZ J-CDMA SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:HI FREQ MULTILAYER ,DIPLEXER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:960MHz ~ 698MHz / 1.71GHz ~ 2.69GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:25.00dB/ - *高频带衰减（最小/最大 dB）:17.00dB/ - *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0603（1608 公制），6 PC 板 供应商器件封装:- 标签:

描述:HI FREQ MULTILAYER ,DIPLEXER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:960MHz ~ 698MHz / 1.71GHz ~ 2.69GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:19.00dB/ - *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0603（1608 公制），6 PC 板 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 881.5MHZCDMA W-CDMA 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 881.5MHZCDMA W-CDMA 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 811.5MHZ W-CDMA SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 836MHZ SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:869MHz ~ 894MHz / 2.11GHz ~ 2.17GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:15dB / 45dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:28dB ~ 45dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW DUPLEXER 2016 CSSD BAND 1 BA 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW DUPLEXER 2016 CSSD B1 BL 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER BAND 1 BAL 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER BAND 5 180UM WAFER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: