描述:SAW FILTER 25MHZ B8013 QCS9P 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:824MHz ~ 849MHz / 869MHz ~ 894MHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:53dB / 56dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:52dB / 59dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:2520, BAND 4 SMALL CELL DUPLEXER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:1.71GHz ~ 1.755GHz / 2.11GHz ~ 2.155GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:49dB / 52dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:38dB / 47dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:2520, BAND 28A SMALL CELL DUPLEX 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:703MHz ~ 733MHz / 758MHz ~ 788MHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:46dB / 50dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:37dB / 48dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW FILTER 75MHZ B8108 QCS9P 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:1.71GHz ~ 1.785GHz / 1.805GHz ~ 1.88GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:44dB / 47dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:46dB / 49dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:2520, BAND 12 SMALL CELL DUPLEXE 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:699MHz ~ 716MHz / 729MHz ~ 746MHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:45dB / 50dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:45dB / 51dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:2520, BAND 17 SMALL CELL DUPLEXE 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:704MHz ~ 716MHz / 734MHz ~ 746MHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:50dB / 55dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:50dB / 54dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:2520, BAND 14 SMALL CELL DUPLEXE 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:B13-DPX-NS07 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW FILTER 10MHZ B8005 QCS9P 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:746MHz ~ 756MHz / 777MHz ~ 787MHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:54dB / 58dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:50dB / 57dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:MULTILAYER DIPLEXER FOR 2400-250 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:2.4GHz ~ 2.5GHz / 4.9GHz ~ 5.95GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:21.00dB / 37.00dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:23.00dB / 41.00dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0603（1608 公制），6 PC 板 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW BAND 5/BC0 SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW, DUPLEXER, W-CDMA / CDMA / L 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:45dB / 55dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF DIPLEXER 1.95GHZ/2.14GHZ 9SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:1.92GHz ~ 1.98GHz / 2.11GHz ~ 2.17GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:45dB / 49dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:42dB / 50dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW DUPLEXER 1814 CSSD2 B5 SE 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 1950MHZ SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:1.92GHz ~ 1.98GHz / 2.11GHz ~ 2.17GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:15dB / 45dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:28dB ~ 45dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER CDMA WCDMA LTE 8SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:TC-SAW, DUPLEXER, W-CDMA / CDMA 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:880MHz ~ 915MHz / 925MHz ~ 960MHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:45dB / 54dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 942.5MHZ W-CDMAVIII 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 1.96GHZ W-CDMA II 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 1.96GHZ PCS/W-CDMA 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW BAND II SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF DIPLEXER 710MHZ/740MHZ 8SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:699MHz ~ 716MHz / 729MHz ~ 746MHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:55dB / 62dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:45dB / 54dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW DUPLEXER, LTE, BAND 3, 1814 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 1.96GHZ W-CDMA II 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF DIPLEXER 2.55GHZ/2.65GHZ 8SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:2.5GHz ~ 2.57GHz / 2.62GHz ~ 2.69GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:40dB / 48dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:45dB / 55dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签: