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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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CER0215A
Datasheet 规格书
ROHS
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | - |
描述:FILTER CER DUPLEXER 1.9GHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
|
||
CER0215B
Datasheet 规格书
ROHS
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | - |
描述:FILTER CER 1.9GHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
|
||
CER0207A
Datasheet 规格书
ROHS
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | - |
描述:FILTER CER DUPLEXER 800MHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
|
||
CER0263A
Datasheet 规格书
ROHS
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | - |
描述:CERAMIC FILTER
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
|
||
CER0335A
Datasheet 规格书
ROHS
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | 单体,3 PC 板 | - |
描述:CERAMIC FILTER
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):805MHz ~ 870MHz / 895MHz ~ 942MHz
*低频带衰减(最小/最大 dB):10dB / 13dB
*高频带衰减(最小/最大 dB):10dB / 13dB
*回波损耗(低频带/高频带):12dB/ 12dB
安装类型:表面贴装
封装/外壳:单体,3 PC 板
供应商器件封装:-
标签:
|
|
KFF6567A
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | 单体,3 PC 板 | - |
描述:FILTER DUPLEXER CERM 837MHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:单体,3 PC 板
供应商器件封装:-
标签:
|
|
CER0017A
Datasheet 规格书
ROHS
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | - |
描述:FILTER CER DUPLXR 1.6435GHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
|
||
CER0274B
Datasheet 规格书
ROHS
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | 单体,3 PC 板 | - |
描述:CERAMIC FILTER
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):1.85GHz ~ 1.915GHz / 1.93GHz ~ 1.995GHz
*低频带衰减(最小/最大 dB):40dB / 44dB
*高频带衰减(最小/最大 dB):40dB / 42.5dB
*回波损耗(低频带/高频带):10dB / 10dB
安装类型:表面贴装
封装/外壳:单体,3 PC 板
供应商器件封装:-
标签:
|
|
CER0080A
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | 单体,3 PC 引脚 | - |
描述:CERAMIC FILTER
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:单体,3 PC 引脚
供应商器件封装:-
标签:
|
|
CER0080B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | 单体,3 PC 引脚 | - |
描述:CERAMIC FILTER
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:单体,3 PC 引脚
供应商器件封装:-
标签:
|
|
KFF6075B
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | 单体,3 PC 引脚 | - |
描述:FILTER DUPLEXER CERM 837MHZ
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:单体,3 PC 引脚
供应商器件封装:-
标签:
|
|
KFF6637A
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | 单体,3 PC 板 | - |
描述:FILTER DUPLEXER CERM 1880MHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):10dB / 10dB
安装类型:表面贴装
封装/外壳:单体,3 PC 板
供应商器件封装:-
标签:
|
|
B39931B4018Z810
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Qualcomm(高通) | 8-SMD,无引线 | - |
描述:DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
B39931B4040Z810
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Qualcomm(高通) | 8-SMD,无引线 | - |
描述:DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
B39931B4062U810
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Qualcomm(高通) | 8-SMD,无引线 | - |
描述:DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
B39931B4063U810
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Qualcomm(高通) | 8-SMD,无引线 | - |
描述:DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
B39961B4005Z810
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Qualcomm(高通) | 8-SMD,无引线 | - |
描述:DUPLEXER RF 959.5&914.5MHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):914MHz ~ 915MHz / 959MHz ~ 960MHz
*低频带衰减(最小/最大 dB):15dB / 54dB
*高频带衰减(最小/最大 dB):18dB / 57dB
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
B39961B4006Z810
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Qualcomm(高通) | 8-SMD,无引线 | - |
描述:DUPLEXER RF 959.5&914.5MHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):914MHz ~ 915MHz / 959MHz ~ 960MHz
*低频带衰减(最小/最大 dB):18dB / 61dB
*高频带衰减(最小/最大 dB):18dB / 54dB
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
B39961B4649Z610
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Qualcomm(高通) | 6-SMD,无引线 | - |
描述:DUPLEXER RF 959.5MHZ SMD
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:6-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
B69967N2047A760
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
EPCOS (TDK) | - |
描述:DUPLEXER 7-POLE 2140MHZ
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):1.92GHz ~ 1.98GHz / 2.11GHz ~ 2.17GHz
*低频带衰减(最小/最大 dB):20dB / 50dB
*高频带衰减(最小/最大 dB):23dB / 40dB
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
|
||
C6164NL
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Pulse Electronics Network | 10-SMD, 无引线 | - |
描述:IC DIPLEXER SMD 75 OHM
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):5MHz ~ 42MHz / 54MHz ~ 1GHz
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):12dB / 12dB
安装类型:表面贴装
封装/外壳:10-SMD, 无引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
FAR-D5NA-881M50-P1A2-Z
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Taiyo Yuden | 8-SMD,无引线 | - |
描述:DUPLEXER SAW 881.5MHZCDMA W-CDMA
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
FAR-D5NC-881M50-M11A-Z
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Taiyo Yuden | 8-SMD,无引线 | - |
描述:DUPLEXER SAW 881.5MHZCDMA W-CDMA
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
FAR-D5NC-881M50-M11B-Z
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Taiyo Yuden | 8-SMD,无引线 | - |
描述:DUPLEXER SAW 881.5MHZCDMA W-CDMA
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
|
|
FAR-D6JH-2G1325-B1YZ-Z
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Taiyo Yuden | 9-SMD,无引线 | - |
描述:DUPLEXER SAW 2.1325GHZ W-CDMA
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*频带(低/高):-
*低频带衰减(最小/最大 dB):-
*高频带衰减(最小/最大 dB):-
*回波损耗(低频带/高频带):-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:9-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
|