描述:SAW, DUPLEXER, 2.0X1.6X0.5, W-CD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 2.14GHZ W-CDMA SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 2.14GHZ W-CDMA SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER 2016 CSSD BAND 17 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER 2016 CSSD BAND 8 SE 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW DUPLEXER 1713 B4 BAL 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER BAND 8 BAL 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 2.1325GHZ W-CDMA 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW, DUPLEXER, 1.8X1.4X0.5, LTE, 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 878MHZ CDMA2000 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 740MHZ LTE XVII 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW BAND XVII SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 942.5MHZ W-CDMA VII 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW BAND VIII SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 897MHZ SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:869MHz ~ 894MHz / 2.11GHz ~ 2.17GHz *低频带衰减（最小/最大 dB）:15dB / 45dB *高频带衰减（最小/最大 dB）:28dB ~ 45dB *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 1.96GHZ PCS/W-CDMA 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 1.96GHZ PCS/W-CDMA 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW 1.96GHZ W-CDMA II 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER SAW W-CDMA BAND II SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER 2520 CSSD BAND 2 SE 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER 2016 CSSD BAND 26 BL 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:DUPLEXER 2016 CSSD BAND 21 BAL 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW, DUPLEXER, 1.8X1.4X0.57, W-C 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:SAW, DUPLEXER, 2.0X1.6X0.5, LTE, 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:FBAR DUPLEXER 2016 CSSD B2 数量: 每包的数量:1 *系列:- *频带（低/高）:- *低频带衰减（最小/最大 dB）:- *高频带衰减（最小/最大 dB）:- *回波损耗（低频带/高频带）:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: