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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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CYW20732ST
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Cypress Semiconductor Corp | 48-SMD 模块 |
描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:蓝牙
协议:蓝牙 v4.0
调制:-
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):-
*功率 - 输出:-
*灵敏度:-
存储容量:-
*串行接口:I²C,SPI,UART
GPIO:14
电压 - 电源:1.4 V ~ 3.6 V
电流 - 接收:-
电流 - 传输:-
工作温度:
封装/外壳:48-SMD 模块
供应商器件封装:-
|
||
EFR32FG13P233F512GM48-B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
描述:FLEX PREMIUM QFN48 DUAL 19 DBM N
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:-
*射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM < 1GHz
协议:-
调制:2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QP
*频率:169MHz,315MHz,433MHz,490MHz,868MHz,915MHz,2.4GHz
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:20dBm
*灵敏度:-102dBm
存储容量:512kB 闪存,64kB RAM
*串行接口:I²C,UART,USART
GPIO:28
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:8.4mA ~ 11mA
电流 - 传输:8.5mA ~ 134.3
工作温度:
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:-
|
||
EFR32MG1P132F256IM48-C0
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs |
描述:MIGHTY GECKO MESH MULTI-PROTOCOL
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v4.0,Thread,Zigbee®
调制:-
*频率:-
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:16.5dBm
*灵敏度:-
存储容量:256kB 闪存,32kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:31
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:-
电流 - 传输:8.2mA ~ 126.7mA
工作温度:
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
|
|||
EFR32MG13P632F512GM48-B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
描述:MIGHTY PREMIUM QFN48 2.4G 10 DBM
价格添加日期:1566292694
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v4.0,Thread,Zigbee®
调制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GMSK,O-QPSK
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:10dBm
*灵敏度:-102dBm
存储容量:512kB 闪存,64kB RAM
*串行接口:I²C,UART,USART
GPIO:31
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:8.4mA ~ 11mA
电流 - 传输:8.5mA ~ 134.3
工作温度:
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:-
|
||
CC3220SF12ARGKR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Texas Instruments | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
描述:SIMPLELINK WI-FI WIRELESS
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:WiFi
协议:802.11b/g/n
调制:DSSS, OFDM
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):54Mbps
*功率 - 输出:18dBm
*灵敏度:-96dBm
存储容量:1MB 闪存,256kB RAM
*串行接口:I²C,SPI,UART
GPIO:21
电压 - 电源:2.1 V ~ 3.6 V
电流 - 接收:59mA
电流 - 传输:223mA
工作温度:
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:-
|
||
GS2000D1-68
Datasheet 规格书
ROHS
|
GainSpan Corporation |
描述:RF TXRX MODULE WIFI CHIP
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:WiFi
协议:-
调制:-
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):54Mbps
*功率 - 输出:-
*灵敏度:-
存储容量:-
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:-
电压 - 电源:-
电流 - 接收:-
电流 - 传输:-
工作温度:
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
|
|||
EFR32FG12P231F1024GL125-BR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Silicon Labs | 125-VFBGA |
描述:FLEX GECKO BGA125 SUBG 20DB PROP
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:-
协议:-
调制:2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QP
*频率:169MHz,315MHz,433MHz,490MHz,868MHz,915MHz
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:20dBm
*灵敏度:-102dBm
存储容量:1024kB 闪存,128kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:65
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:8mA ~ 10.8mA
电流 - 传输:8.2mA ~ 126.7mA
工作温度:
封装/外壳:125-VFBGA
供应商器件封装:-
|
||
EFR32FG12P231F1024GL125-CR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs |
描述:FLEX GECKO
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:-
协议:-
调制:-
*频率:-
数据速率(最大值):-
*功率 - 输出:20dBm
*灵敏度:-121dBm
存储容量:1MB 闪存,128kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:65
电压 - 电源:-
电流 - 接收:-
电流 - 传输:-
工作温度:
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
|
|||
EFR32MG13P733F512GM48-CR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
描述:MIGHTY PREMIUM QFN48 DUAL 19 DBM
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM < 1GHz
协议:蓝牙 v4.0,Thread,Zigbee®
调制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GMSK,O-QPSK
*频率:169MHz,315MHz,433MHz,490MHz,868MHz,915MHz,2.4GHz
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:20dBm
*灵敏度:-102dBm
存储容量:512kB 闪存,64kB RAM
*串行接口:I²C,UART,USART
GPIO:28
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:8.4mA ~ 11mA
电流 - 传输:8.5mA ~ 134.3
工作温度:
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:-
|
||
EFR32FG12P231F1024GL125-B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Silicon Labs | 125-VFBGA |
描述:FLEX GECKO BGA125 SUBG 20DB PROP
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:-
协议:-
调制:2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QP
*频率:169MHz,315MHz,433MHz,490MHz,868MHz,915MHz
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:20dBm
*灵敏度:-102dBm
存储容量:1024kB 闪存,128kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:65
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:8mA ~ 10.8mA
电流 - 传输:8.2mA ~ 126.7mA
工作温度:
封装/外壳:125-VFBGA
供应商器件封装:-
|
||
EFR32FG12P231F1024GL125-C
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs |
描述:FLEX GECKO
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:-
协议:-
调制:-
*频率:-
数据速率(最大值):-
*功率 - 输出:20dBm
*灵敏度:-121dBm
存储容量:1MB 闪存,128kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:65
电压 - 电源:-
电流 - 接收:-
电流 - 传输:-
工作温度:
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
|
|||
EFR32MG1P232F256IM32-C0
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs |
描述:MIGHTY GECKO MESH MULTI-PROTOCOL
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v4.0,Thread,Zigbee®
调制:-
*频率:-
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:19dBm
*灵敏度:-
存储容量:256kB 闪存,32kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:16
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:-
电流 - 传输:8.2mA ~ 126.7mA
工作温度:
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
|
|||
EFR32BG12P332F1024IM48-CR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs |
描述:BLUE GECKO
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:-
*射频系列/标准:-
协议:-
调制:-
*频率:-
数据速率(最大值):-
*功率 - 输出:-
*灵敏度:-
存储容量:-
*串行接口:-
GPIO:-
电压 - 电源:-
电流 - 接收:-
电流 - 传输:-
工作温度:
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
|
|||
EFR32FG12P432F1024GM48-BR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
描述:FLEX GECKO QFN48 2.4G 19DB PROPR
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:-
协议:-
调制:2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QP
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:19dBm
*灵敏度:-102dBm
存储容量:1024kB 闪存,256kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:31
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:8mA ~ 10.8mA
电流 - 传输:8.2mA ~ 126.7mA
工作温度:
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:-
|
||
EFR32FG12P432F1024GM48-CR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
描述:FLEX GECKO
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:-
协议:-
调制:-
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):-
*功率 - 输出:20dBm
*灵敏度:-95dBm
存储容量:1MB 闪存,256kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:31
电压 - 电源:-
电流 - 接收:-
电流 - 传输:-
工作温度:
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:-
|
||
EFR32BG12P332F1024GM48-BR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
描述:BLUE GECKO QFN48 2.4G 10DB BLE/P
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:蓝牙
协议:蓝牙 v4.0
调制:2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,O-QPSK
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:10dBm
*灵敏度:-102dBm
存储容量:1024kB 闪存,256kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:31
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:8mA ~ 10.8mA
电流 - 传输:8.2mA ~ 126.7mA
工作温度:
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:-
|
||
EFR32BG12P332F1024GM48-CR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs |
描述:BLUE GECKO
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:蓝牙
协议:蓝牙 v5.0
调制:-
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):-
*功率 - 输出:10dBm
*灵敏度:-95dBm
存储容量:1MB 闪存,128kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:31
电压 - 电源:-
电流 - 接收:-
电流 - 传输:-
工作温度:
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
|
|||
EFR32BG12P332F1024GM48-B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
描述:BLUE GECKO QFN48 2.4G 10DB BLE/P
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:蓝牙
协议:蓝牙 v4.0
调制:2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,O-QPSK
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:10dBm
*灵敏度:-102dBm
存储容量:1024kB 闪存,256kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:31
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:8mA ~ 10.8mA
电流 - 传输:8.2mA ~ 126.7mA
工作温度:
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:-
|
||
EFR32BG12P332F1024GM48-C
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs |
描述:BLUE GECKO
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:蓝牙
协议:蓝牙 v5.0
调制:-
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):-
*功率 - 输出:10dBm
*灵敏度:-95dBm
存储容量:1MB 闪存,128kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:31
电压 - 电源:-
电流 - 接收:-
电流 - 传输:-
工作温度:
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
|
|||
EFR32MG12P132F1024GL125-BR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Silicon Labs | 125-VFBGA |
描述:MIGHTY GECKO BGA125 2.4G 10DB ME
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v4.0,Thread,Zigbee®
调制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GMSK,O-QPSK
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:10dBm
*灵敏度:-102dBm
存储容量:1024kB 闪存,128kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:65
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:8mA ~ 10.8mA
电流 - 传输:8.2mA ~ 126.7mA
工作温度:
封装/外壳:125-VFBGA
供应商器件封装:-
|
||
EFR32MG12P132F1024GL125-CR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs |
描述:MIGHTY GECKO
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v4.0,Thread,Zigbee®
调制:-
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):-
*功率 - 输出:-
*灵敏度:-
存储容量:1MB 闪存,128kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:65
电压 - 电源:-
电流 - 接收:-
电流 - 传输:-
工作温度:
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
|
|||
EFR32MG12P132F1024GL125-B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Silicon Labs | 125-VFBGA |
描述:MIGHTY GECKO BGA125 2.4G 10DB ME
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v4.0,Thread,Zigbee®
调制:2-FSK,4-FSK,DSSS,GMSK,O-QPSK
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:10dBm
*灵敏度:-102dBm
存储容量:1024kB 闪存,128kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:65
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:8mA ~ 10.8mA
电流 - 传输:8.2mA ~ 126.7mA
工作温度:
封装/外壳:125-VFBGA
供应商器件封装:-
|
||
EFR32MG12P132F1024GL125-C
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs |
描述:MIGHTY GECKO
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v4.0,Thread,Zigbee®
调制:-
*频率:2.4GHz
数据速率(最大值):-
*功率 - 输出:-
*灵敏度:-
存储容量:1MB 闪存,128kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:65
电压 - 电源:-
电流 - 接收:-
电流 - 传输:-
工作温度:
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
|
|||
EFR32MG1P232F256IM48-C0
Datasheet 规格书
ROHS
|
Silicon Labs |
描述:MIGHTY GECKO MESH MULTI-PROTOCOL
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v4.0,Thread,Zigbee®
调制:-
*频率:-
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:19dBm
*灵敏度:-
存储容量:256kB 闪存,32kB RAM
*串行接口:I²C,I²S,SPI,UART
GPIO:31
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:-
电流 - 传输:8.2mA ~ 126.7mA
工作温度:
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
|
|||
EFR32BG13P733F512GM48-B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
描述:BLUE PREMIUM QFN48 DUAL 19 DBM B
价格添加日期:0
最低订购数量是:1
系列:-
*类型:TxRx + MCU
*射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM < 1GHz
协议:蓝牙 v5.0
调制:2FSK,4FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QPSK
*频率:169MHz,315MHz,433MHz,490MHz,868MHz,915MHz,2.4GHz
数据速率(最大值):2Mbps
*功率 - 输出:20dBm
*灵敏度:-102dBm
存储容量:512kB 闪存,64kB RAM
*串行接口:I²C,UART,USART
GPIO:28
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V
电流 - 接收:8.4mA ~ 11mA
电流 - 传输:8.5mA ~ 134.3
工作温度:
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:-
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