描述:IC FRONT END MOD RF 2.4GHZ 20QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:802.15.4/ZigBee *频率:2.4GHz *特性:- 封装/外壳:20-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（3X3） 标签:

描述:IC RF FRONT END MOD 2.4GHZ 24QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:SIGe *类型:802.15.4/ZigBee *频率:2.4GHz ~ 2.483GHz *特性:- 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（3X4） 标签:

描述:IC FRONT END 2.4GHZ ZIGBEE 24QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:SIGe *类型:ZigBee *频率:2.4GHz ~ 2.483 GHz *特性:- 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（3X4） 标签:

描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:ISM *频率:2.4GHz *特性:- 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN（4X4） 标签:

描述:IC RF FRONT-END 16VQFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:ISM *频率:850MHz ~ 950MHz *特性:- 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN（4X4） 标签:

描述:IC FRONT END 930MHZ ISM 24QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:SIGe *类型:ISM *频率:860MHz ~ 930MHz *特性:- 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4X4） 标签:

描述:IC FEM TRANS/RCV 2.4GHZ 28-MCM 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:ISM *频率:2.4GHz *特性:- 封装/外壳:28-LQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-MCM（8X8） 标签:

描述:IC RF FRONT-END 16VQFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:ISM *频率:850MHz ~ 950MHz *特性:- 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN（4X4） 标签:

描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:802.15.4/ZigBee *频率:2.4GHz *特性:- 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN（4X4） 标签:

描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:ISM *频率:2.4GHz *特性:- 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN（4X4） 标签:

描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:802.15.4/ZigBee *频率:2.4GHz *特性:- 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN（4X4） 标签:

描述:IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:Galileo，GLONASS，GPS *频率:1575MHz ~ 1609MHz *特性:- 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSNP-7-10 标签:

描述:IC RF 2.4 GHZ RANGE EXTENDER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:ISM *频率:2.4GHz *特性:- 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN（4X4） 标签:

描述:IC FRONT END MOD 5GHZ 16QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:SIGe *类型:802.11a/g/n *频率:4.9GHz ~ 5.85GHz *特性:- 封装/外壳:16-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3X3） 标签:

描述:IC FRONT END MOD 2.4GHZ 20QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:SIGe *类型:802.11b/g/n *频率:2.4GHz ~ 2.5GHz *特性:- 封装/外壳:20-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（3X3） 标签:

描述:IC FRONT END 2.4-2.5GHZ 20-MCM 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:802.15.4/ZigBee *频率:2.4GHz ~ 2.5GHz *特性:SPDT 封装/外壳:20-LQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-MCM（6X6） 标签:

描述:IC IF SUBSYSTEM GEN-PURP 48LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:UHF，手机，GSM，EDGE，TETRA *频率:10MHz ~ 300MHz *特性:通用 IF 子系统 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:48-LFCSP-VQ（7X7） 标签:

描述:IC FRONT-END MIXED SGNL 64-LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:WLL，WLAN *频率:- *特性:10 位 ADC，10 位 DAC 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 标签:

描述:IC FRONT-END MIXED-SGNL 64-LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:WLL，WLAN *频率:- *特性:12 位 ADC，12 位 DAC 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 标签:

描述:IC FRONT-END MIXED-SGNL 128-LQFP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:LMDS，MMDS *频率:- *特性:12 位 ADC，14 位 DAC 封装/外壳:128-LQFP 供应商器件封装:128-LQFP（14X20） 标签:

描述:IC WLAN FRONT END MOD 32QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:SIGe *类型:802.11a/b/g/n *频率:2.4GHz ~ 2.5GHz，4.9GHz ~ 5.85GHz *特性:- 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（4X6） 标签:

描述:IC FRONT END MOD BLE/WLAN 16QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:蓝牙，WLAN *频率:2.4GHz ~ 2.5GHz *特性:- 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 标签:

描述:IC FRONT END MOD BLE/WLAN 16QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:蓝牙，WLAN *频率:2.4GHz ~ 2.5GHz *特性:- 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 标签:

描述:IC FRONT END MOD BLE/WLAN 16QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:蓝牙，WLAN *频率:2.4GHz ~ 2.5GHz *特性:- 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 标签:

描述:IC FRONT END MOD 5GHZ WLAN 16QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:802.11a/n/ac *频率:5.15GHz ~ 5.85GHz *特性:- 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 标签: