描述:IC MMIC SWITCH SPDT DUAL 8MSOP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:0hz 频率?- 上:2.5ghz *隔离 @ 频率:25db @ 2ghz（标准） *插损 @ 频率:0.6db @ 2.5ghz iip3:55dbm（标准） *拓扑:- *电路:spdt p1db:28dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:3v *rf 类型:ism 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC MMIC SWITCH SP4T 4GHZ 16QSOP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:0hz 频率?- 上:3.5ghz *隔离 @ 频率:36db @ 2.5ghz（标准） *插损 @ 频率:0.8db @ 2.5ghz iip3:48dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:sp4t p1db:29dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:5v *rf 类型:catv 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签:

描述:IC SWITCH T/R SPDT 5W 8-MSOP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:dc 频率?- 上:3ghz *隔离 @ 频率:20db @ 3ghz（标准） *插损 @ 频率:0.5db @ 3ghz iip3:65dbm（标准） *拓扑:反射 *电路:spdt p1db:39dbm（标准） ip1db *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:3 v ~ 8 v *rf 类型:手机，wlan 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC SWITCH SPST FAILSAFE SOT-26 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:0hz 频率?- 上:6ghz *隔离 @ 频率:12db @ 6ghz（标准） *插损 @ 频率:0.7db @ 6ghz iip3:52dbm（标准） *拓扑:- *电路:spst p1db:- *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:5v *rf 类型:wimax，wlan 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-26 标签:

描述:IC GAAS MESFET SW SPDT 8MSOP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:dc 频率?- 上:4ghz *隔离 @ 频率:50db @ 3ghz（标准） *插损 @ 频率:1.2db @ 3ghz iip3:53dbm（最小） *拓扑:- *电路:spdt p1db:34dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:5v *rf 类型:通用 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:8-MSG 标签:

描述:IC MMIC GAAS SW SPDT SOT26 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:0hz 频率?- 上:3ghz *隔离 @ 频率:18db @ 3ghz（标准） *插损 @ 频率:0.5db @ 3ghz iip3:63dbm（标准） *拓扑:- *电路:spdt p1db:39dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:5v *rf 类型:wimax，wlan 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-26 标签:

描述:IC SWITCH T/R SPDT 5W 8-MSOP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:dc 频率?- 上:3ghz *隔离 @ 频率:20db @ 3ghz（标准） *插损 @ 频率:0.5db @ 3ghz iip3:65dbm（标准） *拓扑:反射 *电路:spdt p1db:39dbm（标准） ip1db *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:3 v ~ 8 v *rf 类型:手机，wlan 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC SWITCH MATRIX 4 X 2 24-QFN 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:200mhz 频率?- 上:3ghz *隔离 @ 频率:40db @ 3ghz（标准） *插损 @ 频率:7.5db @ 3ghz iip3:- *拓扑:吸收性 *电路:- p1db:22dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆，75 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:5v *rf 类型:手机，catv 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4X4） 标签:

描述:IC RF SWITCH SPDT 50 OHM 16-QFN 每包的数量:1 系列:UltraCMOS®，HaRP™ 制造商:Peregrine Semiconductor 频率?- 下:9khz 频率?- 上:13ghz *隔离 @ 频率:18db @ 13ghz （标准） *插损 @ 频率:2db @ 13ghz iip3:66dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:spdt p1db:- *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:2.3 v ~ 5.5 v *rf 类型:ate 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3X3） 标签:

描述:IC RF SWITCH SPDT 50 OHM 16-QFN 每包的数量:1 系列:UltraCMOS®，HaRP™ 制造商:Peregrine Semiconductor 频率?- 下:9khz 频率?- 上:13ghz *隔离 @ 频率:17db @ 13ghz（标准） *插损 @ 频率:1.85db @ 13ghz iip3:65dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:spdt p1db:- *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:2.3 v ~ 5.5 v *rf 类型:通用 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3X3） 标签:

描述:IC MMIC GAAS SW SPST 8MSOP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:dc 频率?- 上:6ghz *隔离 @ 频率:32db @ 6ghz（标准） *插损 @ 频率:0.7db @ 6ghz iip3:48dbm（标准） *拓扑:反射 *电路:spdt p1db:- *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:- *rf 类型:通用 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:8-MSG 标签:

描述:IC MMIC SWITCH SPST 6GHZ SOT26 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:0hz 频率?- 上:6ghz *隔离 @ 频率:12db @ 6ghz（标准） *插损 @ 频率:0.7db @ 6ghz iip3:52dbm（标准） *拓扑:反射 *电路:spst p1db:32dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:3.3v *rf 类型:wimax / wibro 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-26 标签:

描述:IC GAAS MESFET SW SPDT 16QFN 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:dc 频率?- 上:4ghz *隔离 @ 频率:62db @ 4ghz（标准） *插损 @ 频率:1.4db @ 4ghz iip3:- *拓扑:吸收性 *电路:spdt p1db:34dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v *rf 类型:通用 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（4X4） 标签:

描述:IC SW SPDT 100MHZ-6GHZ 16LFCSP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:100mhz 频率?- 上:6ghz *隔离 @ 频率:60db @ 100mhz（标准） *插损 @ 频率:0.8db @ 6ghz iip3:60dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:spdt p1db:36dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 105¡ 电压 - 电源:3.3 v ~ 5 v *rf 类型:手机 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:16-LFCSP（4X4） 标签:

描述:IC SW GASS PHEMT SPDT 16QFN 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:dc 频率?- 上:6ghz *隔离 @ 频率:56db @ 4ghz（标准） *插损 @ 频率:1db @ 4ghz iip3:52dbm（标准） *拓扑:- *电路:spdt p1db:33dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:3 v ~ 5 v *rf 类型:通用 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（4X4） 标签:

描述:IC SW SPDT 100MHZ-6GHZ 16LFCSP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:100mhz 频率?- 上:6ghz *隔离 @ 频率:60db @ 100mhz（标准） *插损 @ 频率:0.8db @ 6ghz iip3:60dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:spdt p1db:36dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 105¡ 电压 - 电源:3.3 v ~ 5 v *rf 类型:手机 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:16-LFCSP（4X4） 标签:

描述:IC MMIC GAAS SW SPDT 8MSOP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:dc 频率?- 上:4ghz *隔离 @ 频率:30db @ 4ghz（标准） *插损 @ 频率:1.3db @ 4ghz iip3:60dbm（标准） *拓扑:反射 *电路:spdt p1db:41dbm（标准） ip1db *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:3 v ~ 8 v *rf 类型:通用 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC MMIC SW SP4T 3.5GHZ 16QSOP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:0hz 频率?- 上:3.5ghz *隔离 @ 频率:36db @ 2.5ghz（标准） *插损 @ 频率:0.8db @ 2.5ghz iip3:48dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:sp4t p1db:29dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:5v *rf 类型:catv 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签:

描述:IC REFL SW SP4T 每包的数量:1 系列:* 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:100mhz 频率?- 上:6ghz *隔离 @ 频率:30db @ 6ghz（标准） *插损 @ 频率:1db @ 6ghz iip3:58dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:sp4t p1db:35dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 105¡ 电压 - 电源:3.3 v ~ 5 v *rf 类型:手机 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:16-LFCSP（3X3） 标签:

描述:IC MMIC SWITCH SP4T 4GHZ 16SMD 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:0hz 频率?- 上:4ghz *隔离 @ 频率:32db @ 4ghz（标准） *插损 @ 频率:1.2db @ 4ghz iip3:47dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:sp4t p1db:29dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:* 电压 - 电源:5v *rf 类型:wimax / wibro 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-SMT（3X3） 标签:

描述:IC REFL SW SP4T 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:100mhz 频率?- 上:6ghz *隔离 @ 频率:30db @ 6ghz（标准） *插损 @ 频率:1db @ 6ghz iip3:58dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:sp4t p1db:35dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 105¡ 电压 - 电源:3.3 v ~ 5 v *rf 类型:手机 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:16-LFCSP（3X3） 标签:

描述:IC MMIC SWITCH SP4T 4GHZ 16QSOP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:0hz 频率?- 上:3.5ghz *隔离 @ 频率:36db @ 2.5ghz（标准） *插损 @ 频率:0.8db @ 2.5ghz iip3:48dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:sp4t p1db:29dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:5v *rf 类型:catv 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签:

描述:IC SWITCH SPDT FAILSAFE 6-DFN 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:100mhz 频率?- 上:2.1ghz *隔离 @ 频率:32db @ 2.025ghz（标准） *插损 @ 频率:1.3db @ 2.025ghz iip3:34dbm（标准） *拓扑:反射 *电路:spdt p1db:- *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:3 v ~ 8 v *rf 类型:手机，td-scdma 封装/外壳:6-TDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-DFN（2X2） 标签:

描述:IC REFL SW SPDT 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:9khz 频率?- 上:13ghz *隔离 @ 频率:50db @ 3ghz（标准） *插损 @ 频率:2db @ 13ghz iip3:62dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:spdt p1db:37dbm *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:3 v ~ 3.6 v *rf 类型:vsat 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-LFCSP（3X3） 标签:

描述:IC MMIC GAAS SW SP6T 24QSOP 每包的数量:1 系列:- 制造商:Analog Devices Inc. 频率?- 下:0hz 频率?- 上:2.5ghz *隔离 @ 频率:40db @ 1ghz（标准） *插损 @ 频率:1db @ 1ghz iip3:46dbm（标准） *拓扑:吸收性 *电路:sp6t p1db:- *特性:- *阻抗:50 欧姆 工作温度:-40¡ãc ~ 85¡ 电压 - 电源:5v *rf 类型:cdma 封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:24-QSOP 标签: