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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 频率 辅助属性 功能 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TEA6101T/N2,118
带卷（TR）
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Nexperia USA Inc. 20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 20-SO
描述:IC ANTENNA DIVERSITY CIRC 20SOIC 每包的数量:1 制造商:Nexperia USA Inc. *系列:- *功能:分类天线 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SO 标签:
TEA6101T/N2,112
管件
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Nexperia USA Inc. 20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 20-SO
描述:IC ANTENNA DIVERSITY 20-SOIC 每包的数量:1 制造商:Nexperia USA Inc. *系列:- *功能:分类天线 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SO 标签:
GC4116-PBZ
托盘
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Texas Instruments 160-LBGA 160-BGA（15X15）
描述:IC QUAD DUC CHIP MULT-STD 160BGA 每包的数量:1 制造商:Texas Instruments *系列:- *功能:升频器 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:160-LBGA 供应商器件封装:160-BGA（15X15） 标签:
MAX2021ETX+T
带卷（TR）
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Maxim Integrated 36-WFQFN 裸露焊盘 36-TQFN（6X6）
描述:IC MOD/DEMOD 36-TQFN 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:调制器/解调器 *频率:650MHz ~ 1.2GHz *类型:- *辅助属性:升/降频器 封装/外壳:36-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-TQFN（6X6） 标签:
MAX2021ETX+
管件
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Maxim Integrated 36-WFQFN 裸露焊盘 36-TQFN（6X6）
描述:IC MOD/DEMOD 36-TQFN 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:调制器/解调器 *频率:650MHz ~ 1.2GHz *类型:- *辅助属性:升/降频器 封装/外壳:36-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-TQFN（6X6） 标签:
MAX8582ETB+T
带卷（TR）
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Maxim Integrated 10-WFDFN 裸露焊盘 10-TDFN-EP（3X3）
描述:IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:降频器 *频率:2.5MHz，1.5MHz *类型:- *辅助属性:TDFN 内 60 兆欧 旁路 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP（3X3） 标签:
MC1496BD
管件
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ON Semiconductor 14-SOIC（3.90mm 宽） 14-SOIC
描述:IC MODULATOR/DEMODULATOR 14-SOIC 每包的数量:1 制造商:ON Semiconductor *系列:- *功能:调制器/解调器 *频率:300MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签:
MC1496BPG
管件
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ON Semiconductor 14-DIP（0.300"，7.62MM） 14-PDIP
描述:IC MODULATOR/DEMODULATOR 14-DIP 每包的数量:1 制造商:ON Semiconductor *系列:- *功能:调制器/解调器 *频率:300MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:14-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:14-PDIP 标签:
MC1496P1
管件
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ON Semiconductor 14-DIP（0.300"，7.62MM） 14-PDIP
描述:IC MODULATOR/DEMODULATOR 14-DIP 每包的数量:1 制造商:ON Semiconductor *系列:- *功能:调制器/解调器 *频率:300MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:14-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:14-PDIP 标签:
MC1496P1G
管件
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ON Semiconductor 14-DIP（0.300"，7.62MM） 14-PDIP
描述:IC MODULATOR/DEMODULATOR 14-DIP 每包的数量:1 制造商:ON Semiconductor *系列:- *功能:调制器/解调器 *频率:300MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:14-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:14-PDIP 标签:
AFEDRI8201PFBR
带卷（TR）
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Texas Instruments 48-TQFP 48-TQFP（7X7）
描述:IC IF FRONT END W/DRIC50-48-TQFP 每包的数量:1 制造商:Texas Instruments *系列:- *功能:IF ADC 前端 *频率:2.5MHz *类型:- *辅助属性:12 位 ADC，12 位 DAC 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7X7） 标签:
MAX9990ETP+T
带卷（TR）
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Maxim Integrated 20-WQFN 裸露焊盘 20-TQFN-EP（5X5）
描述:IC BUFFER LO 20-TQFN 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:LO 缓冲器 *频率:1.5GHz ~ 2.2GHz *类型:- *辅助属性:40dB 反向隔离 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN-EP（5X5） 标签:
MAX9989ETP+T
带卷（TR）
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Maxim Integrated 20-WQFN 裸露焊盘 20-TQFN-EP（5X5）
描述:IC BUFFER LO 20-TQFN 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:LO 缓冲器 *频率:700MHz ~ 1.1GHz *类型:- *辅助属性:40dB 反向隔离 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN-EP（5X5） 标签:
MAX9988ETP+T
带卷（TR）
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Maxim Integrated 20-WQFN 裸露焊盘 20-TQFN-EP（5X5）
描述:IC BUFFER/SPLITTER LO 20-TQFN 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:LO 缓冲器/分路器 *频率:1.5GHz ~ 2.2GHz *类型:- *辅助属性:40dB 反向隔离 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN-EP（5X5） 标签:
MAX9987ETP+T
带卷（TR）
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Maxim Integrated 20-WQFN 裸露焊盘 20-TQFN-EP（5X5）
描述:IC BUFFER/SPLITTER LO 20-TQFN 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:LO 缓冲器/分路器 *频率:700MHz ~ 1.1GHz *类型:- *辅助属性:40dB 反向隔离 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN-EP（5X5） 标签:
DBB03AIPM
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Texas Instruments 64-LQFP 64-LQFP（10X10）
描述:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP 每包的数量:1 制造商:Texas Instruments *系列:- *功能:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC *频率:- *类型:- *辅助属性:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP（10X10） 标签:
DBB03AIPMR
带卷（TR）
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Texas Instruments 64-LQFP 64-LQFP（10X10）
描述:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP 每包的数量:1 制造商:Texas Instruments *系列:- *功能:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC *频率:- *类型:- *辅助属性:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP（10X10） 标签:
DBB03IPM
托盘
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Texas Instruments 64-LQFP 64-LQFP（10X10）
描述:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP 每包的数量:1 制造商:Texas Instruments *系列:- *功能:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC *频率:- *类型:- *辅助属性:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP（10X10） 标签:
DBB03IPMR
带卷（TR）
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Texas Instruments 64-LQFP 64-LQFP（10X10）
描述:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP 每包的数量:1 制造商:Texas Instruments *系列:- *功能:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC *频率:- *类型:- *辅助属性:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP（10X10） 标签:
GC3011A-PQ
托盘
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Texas Instruments 100-BQFP 100-QFP（14X20）
描述:IC DIGITAL RESAMPLER 100-QFP 每包的数量:1 制造商:Texas Instruments *系列:GC3011 *功能:数字式重新采样器 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:100-BQFP 供应商器件封装:100-QFP（14X20） 标签:
MAX2023ETX+T
带卷（TR）
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Maxim Integrated 36-WFQFN 裸露焊盘 36-TQFN（6X6）
描述:IC MOD/DEMOD HI DYN RNG 36-TQFN 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:调制器/解调器 *频率:1.5GHz ~ 2.5GHz *类型:- *辅助属性:升/降频器 封装/外壳:36-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-TQFN（6X6） 标签:
MAX2045ETJ+T
带卷（TR）
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Maxim Integrated 32-WFQFN 裸露焊盘 32-TQFN-EP（5X5）
描述:IC MULT HI GAIN VECTOR 32-TQFN 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:高增益矢量倍频器 *频率:2.04GHz ~ 2.24GHz *类型:- *辅助属性:15dBm 输入 IP3 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFN-EP（5X5） 标签:
MAX2046ETJ+T
带卷（TR）
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Maxim Integrated 32-WFQFN 裸露焊盘 32-TQFN-EP（5X5）
描述:IC MULT HI GAIN VECTOR 32-TQFN 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:高增益矢量倍频器 *频率:1.74GHz ~ 2.06GHz *类型:- *辅助属性:15dBm 输入 IP3 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFN-EP（5X5） 标签:
STB5600TR
带卷（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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STMicroelectronics 32-LQFP *
描述:IC GPS RF FRONT-END 32-TQFP 每包的数量:1 制造商:STMicroelectronics *系列:- *功能:GPS 前端 *频率:1.575GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:* 标签:
TDA7580
管件
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STMicroelectronics 64-LQFP *
描述:IC PROC FM/AM IF SAMPLING 64LQFP 每包的数量:1 制造商:STMicroelectronics *系列:- *功能:FM/AM 处理器 *频率:10.7MHz *类型:- *辅助属性:片上 A/D 转换器 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:* 标签:
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