描述:IC OSC VCO W/BUFFER AMP 24SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:10GHz ~ 20GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:IC TIME DELAY/PHASE SHIFT 16SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:相移 *频率:8GHz ~ 23GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:16-VFCQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-CSMT（3X3） 标签:

描述:IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA 每包的数量:1 制造商:Texas Instruments *系列:GC5316 *功能:升/降频转换器 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:388-BBGA 裸露焊盘 供应商器件封装:388-BGA EP（27X27） 标签:

描述:IC ADC IF RX 2CH 500MSPS 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:IF 接收器 *频率:385MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-WQ（9X9） 标签:

描述:IC RCVR IF BW DIVERSITY 196BGA 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:接收器 *频率:135MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:196-LFBGA 裸露焊盘 供应商器件封装:196-BGA（12X12） 标签:

描述:IC EQUALIZER 32GBPS 32QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:线性均衡器 *频率:0Hz ~ 32GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签:

描述:IC TIME DELAY BROADBAND 24SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:时间延迟 *频率:0Hz ~ 24GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-CSMT（4X4） 标签:

描述:IC TIME DELAY BROADBAND 24SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:时间延迟 *频率:0Hz ~ 24GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-CSMT（4X4） 标签:

描述:IC RECEIVER DUAL BAND LFCSP 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:IF 接收器 *频率:385MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-WQ（9X9） 标签:

描述:IC FANOUT BUFFER 1:2 24SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:- *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:IC ADC IF RX 2CH 1000MSPS 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:IF 接收器 *频率:385MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-WQ（9X9） 标签:

描述:IC MUX 4:1 36GBPS PROGR 32QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:多路复用器 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-CSMT（5X5） 标签:

描述:IC MUX 4:1 36GBPS PROGR 32QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:多路复用器 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-CSMT（5X5） 标签:

描述:IC DEMUX 1:4 45GBPS 32SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:多路分解器 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-CSMT（5X5） 标签:

描述:IC DEMUX 1:4 45GBPS 32SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:多路分解器 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-CSMT（5X5） 标签:

描述:PALLET 240W 2.7-2.9GHZ 每包的数量:1 制造商:M/A-Com Technology Solutions *系列:- *功能:电源模块 *频率:2.7GHz ~ 2.9GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签:

描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-2 MODULE 0.5 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:除以 2 *频率:500MHz ~ 18GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模块，SMA 连接器 供应商器件封装:模块 标签:

描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:除以 8 *频率:500MHz ~ 18GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模块，SMA 连接器 供应商器件封装:模块 标签:

描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-5 MODULE 0.5 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:除以 5 *频率:500MHz ~ 8GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模块，SMA 连接器 供应商器件封装:模块 标签:

描述:INGAP HBT DIVBY10 MODULE 0.5-17. 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:除以 10 *频率:500MHz ~ 17GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模块，SMA 连接器 供应商器件封装:模块 标签:

描述:600&DEG ANLG PHASE SHIFT MODULE 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:相移 *频率:6GHz ~ 15GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模块，SMA 连接器 供应商器件封装:模块 标签:

描述:X2 ACTIVE MULT MODULE 6-10 GHZ 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:放大器 *频率:10MHz ~ 20GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模块，SMA 连接器 供应商器件封装:模块 标签:

描述:X2 ACTIVE MULT MODULE 24 - 33 GH 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:24GHz ~ 33GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模块，SMA 连接器 供应商器件封装:模块 标签:

描述:X2 ACTIVE MULT MODULE 32 - 46 GH 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:32GHz ~ 46GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模块，SMA 连接器 供应商器件封装:模块 标签:

描述:X2 ACTIVE FREQ MULT MODULE 8-21 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:相移 *频率:8GHz ~ 12GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模块，SMA 连接器 供应商器件封装:模块 标签: